Объ­ем­ный чип для ИИ v0.2 Коль­цо Ни­ве­на v0.2 Ме­тал­ли­че­ские ме­тео­ри­ты на Луне

Аватар пользователя user3120

1. Объ­ем­ный ин­те­гри­ро­ван­ный "чип"/ма­те­рин­ка для ИИ / ASIC-​майнера:

1.1. Мно­го­слой­ные си­сте­мы на теп­ло­вых труб­ках с огра­ни­чен­ной ре­мон­то­при­год­но­стью.

ИИ / ASIC чипы на ма­те­рин­ках с быст­рой па­мя­тью(есте­ствен­но тех­но­ло­гию имеет смысл сразу от­ра­ба­ты­вать на ASIC'е) пло­ща­дью 1-2 см2 мон­ти­ру­ют­ся на ма­те­рин­ку по схеме(вер­ти­каль­ных го­ри­зон­таль­ных рядов с про­ни­зы­ва­ю­щи­ми их теп­ло­вы­ми труб­ка­ми(что до­бав­ля­ют­ся на по­след­нем этапе)):

zzzzzzzzzzzzzzzz ram
zххххххххххххххz ram
zхохохоххохохохz ram
zххххххххххххххz ram
zхохохоххохохохz ram
zххххххххххххххz ram
zzzzzzzzzzzzzzzz ram

где "о" - места рас­по­ло­же­ния теп­ло­вых тру­бок, "ram" - RAM, а "z" - места кон­так­тов (при­жим­но­го дей­ствия как на про­цес­со­рах) для вы­со­ко­ско­рост­ной шины об­ме­на дан­ны­ми что поз­во­ли­ло бы со­би­рать мно­го­про­цес­сор­ные кла­сте­ры ма­те­ри­нок в блок. Это что-​то вроде 256-​слойных SSD фле­шек ко­то­рые по­ва­ля­ют ра­бо­тать с RAM ско­ро­стя­ми об­ме­на дан­ных.

Если для ASIC'ов это не особо ак­ту­аль­но то для ИИ чипов (ин­те­гри­ро­ван­ных ми­ни­ком­пью­те­ров управ­ле­ния до 1 трил­ли­о­на па­ра­мет­ров с вме­ня­е­мым вре­ме­нем от­кли­ка, от­но­си­тель­но низ­ким энер­го­по­треб­ле­ни­ем и не силь­но агрес­сив­ным цен­ни­ком ска­жем до 2-х к уе) ИМХО по­доб­ная тех­но­ло­гия ин­те­гра­ции (со­зда­ния кла­сте­ра чипов)  вполне ак­ту­аль­на. 

1.2. Мно­го­слой­ные си­сте­мы от­но­си­тель­но вы­со­кой ре­мон­то­при­год­но­сти раз­ме­щен­ные по сути в внут­ри теп­ло­вой квад­рат­ной ем­ко­сти - "ка­стрюли", с об­рат­ным хо­ло­диль­ни­ком(с си­сте­мой на­пол­не­ния фре­о­ном (если он не агрес­си­вен к ма­те­рин­ским пла­там) как в кон­ди­ци­о­не­рах (кон­троль или по весу или теп­ло­по­те­рям)). Все чипы для вы­со­кой по­кры­ва­ют­ся при­па­ян­ны­ми мед­ны­ми лен­та­ми с ка­пил­ляр­ной по­верх­но­стью(как внут­рен­няя по­верх­ность теп­ло­вых тру­бок). 

Так даже при вы­со­кой плот­но­сти ин­те­гра­ции ма­те­рин­ских плат и вы­со­кой ско­ро­стью ис­па­ре­ния теп­ло­но­си­те­ля охла­жден­ный теп­ло­но­си­тель от об­рат­но­го хо­ло­диль­ни­ка со дна ем­ко­сти/"ка­стрюли".

Фреон может быть слит. Об­рат­ный хо­ло­диль­ник может быть де­мон­ти­ро­ван для про­ве­де­ния за­ме­ны ма­те­ри­нок (ма­те­рин­ки имеют со­от­вет­ству­ю­щие кон­такт­ные пло­щад­ки как в ва­ри­ан­те 1 но без теп­ло­вых тру­бок (хотя могут быть тех­но­ло­ги­че­ские от­вер­стия для быст­рой до­став­ки на­кач­ки фрео­на)).

В слу­чае про­блем с до­сту­пом фрео­на к цен­траль­ной части блока в си­сте­му встра­и­ва­ет­ся ак­тив­ная пол­но­стью по­гру­жен­ная в фреон по­лу­от­кры­тый цир­ку­ля­ци­он­ный насос для фрео­на и труб­ки для на­кач­ки охла­жден­но­го фрео­на в центр объ­ем­но­го блока чипов по ана­ло­гии с во­дя­ным охла­жде­ни­ем плос­ких чипов.

К при­ме­ру, в "кубе" по­пе­рек плат (ниже цен­тра 1/4 1/3 от низа куба) остав­ля­ет­ся сквоз­ное от­вер­стие в пла­тах и с двух сто­рон цир­ку­ля­ци­он­ным на­со­сом со­зда­ет­ся дав­ле­ние жид­ко­го фрео­на для рав­но­мер­но­го по­ступ­ле­ния  жид­ко­го фрео­на к ос­нов­ным чипам при малом тех­но­ло­ги­че­ском рас­сто­я­нии между пла­та­ми. Сле­ду­ет учесть что глав­ное обес­пе­чить на­деж­ный кон­такт жид­ко­го фрео­на с "ка­пил­ляр­ны­ми лен­та­ми" пре­ци­зи­он­но­го охла­жде­ния на всех ма­те­рин­ках.

В неко­то­рых слу­ча­ях может ис­поль­зо­вать­ся кон­фи­гу­ра­ция "звез­ды" или даже лучше пе­ре­вер­ну­той "паль­мы" с ра­ди­аль­ны­ми(кру­го­вы­ми) струк­ту­ра­ми, с вы­во­дом пу­зырь­ков вверх между чи­па­ми. Пу­зырь­ки ис­па­рив­ше­го­ся фрео­на будут ухуд­шать охла­жде­ние на пе­ри­фе­рии платы (или между чи­па­ми) там где будут рас­по­ло­же­ны менее энер­го на­гру­жен­ные эле­мен­ты(что не нуж­да­ют­ся в жид­кост­ном охла­жде­нии фре­о­ном). Или может быть несколь­ко уве­ли­че­но рас­сто­я­ние между пла­та­ми. 

Между "ка­стрю­лей" и си­сте­мой охла­жде­ния (об­рат­ным хо­ло­диль­ни­ком) раз­ме­ща­ет­ся до­пол­ни­тель­ная плата для под­клю­че­ния ИИ/ASIC' "куба" а также встро­ен­ная в плату мно­го­ка­наль­ная вы­со­ко­ско­рост­ная оп­ти­че­ская шина и низ­ко­ско­рост­ная шина дан­ных уров­ня USB для стар­та и за­лив­ки дан­ных на SSD для про­сто­го стан­дарт­но­го кон­фи­гу­ри­ро­ва­ния ИИ/ASIC'а. 

***

"Cэндвич струк­ту­ра", когда ИИ/ASIC чипы ис­поль­зу­ют­ся в 256 слоев по сути в объ­ем­ном чипе те­ря­ет­ся зна­чи­мость на­но­мет­ров. Для вы­со­кой ин­те­гра­ции и ча­стот уже не надо 1 на­но­метр. Ту же про­из­во­ди­тель­ность можно по­лу­чить на мень­ших на­но­мет­рах с мень­шей пло­ща­дью чипа (при этом вы­рас­та­ет выход год­ных чипов т.к. ред­кие де­фек­ты будут по­па­дать на ма­лень­кий чип, а не на чип пло­ща­дью в кре­дит­ку). А также такие чипы проще мон­ти­ро­вать на ма­те­рин­ку (по тех­но­ло­гии мон­ти­ро­ва­ния чипов) на со­то­вые те­ле­фо­ны на до­ста­точ­но про­стом обо­ру­до­ва­нии). А также уве­ли­чи­ва­ет­ся срок служ­бы таких чипов (мень­шие на­груз­ки теп­ло­во­го рас­ши­ре­ния ко­роб­ле­ния). По­лу­ча­ет­ся вин вин. И не надо за такой "куб" от­да­вать от 35к ре­зан­ной а то и все 70к ре­зан­ной за одну ма­те­рин­ку с ИИ чипом но­во­го по­ко­ле­ния, ко­то­рые ко всему недо­ступ­ны для по­куп­ки на контр за­па­де.

upd

1.3. Более кон­крет­ный су­ще­ству­ю­щий фреон для ме­то­да 2(один из).

ru.wikipedia.org/wiki/Novec_1230

Novec 1230, «Сухая вода» (фтор­ке­тон ФК-5-1-12, хла­дон ПФК-49) — жид­кость без цвета и за­па­ха, хлад­агент, ог­не­ту­ша­щее ве­ще­ство.

Тем­пе­ра­ту­ра
 • плав­ле­ния −108 °C
 • ки­пе­ния 49,2 °C
Удель­ная теп­ло­та ис­па­ре­ния 95 кДж/кг

при­ме­ня­ет­ся для охла­жде­ния элек­тро­ни­ки ме­то­дом по­гру­же­ния. Од­на­ко компания-​производитель ре­ко­мен­ду­ет для этой цели дру­гие жид­ко­сти се­мей­ства Novec (Novec 7100, Novec 7000, Novec 7300 и т. д.).

https://bixbit.io/ru/blog/post/sravnenie-​zhidkostey-novec-i-coolant-pochemu-my-ostanovilis-na-sobstvennoy-razrabotke

Novec 7100  Тем­пе­ра­ту­ра ки­пе­ния 61 °C

В этом слу­чае и при внеш­ней про­точ­ной си­сте­ме охла­жде­ния сни­ма­ет­ся про­бле­ма га­зо­об­ра­зо­ва­ния у фрео­на. Но в зна­чи­тель­ной сте­пе­ни ухуд­ша­ет­ся во­прос мо­дуль­но­сти и част­но­го ис­поль­зо­ва­ния такой си­сте­мы охла­жде­ния. В т.ч. на пред­при­я­ти­ях, ИП в ка­че­стве недо­ро­гих ИИ си­стем с со­блю­де­ни­ем кон­фи­ден­ци­аль­но­сти за­про­сов.

1.4. При­мер про­точ­ной си­сте­мы.

Ма­те­рин­ки / платы вроде плат для смарт­фо­на, но с несколь­ки­ми ИИ чи­па­ми с двух сто­рон фик­си­ру­ют­ся в разъ­емах PCI-e 5.0 или выше (воз­мож­но в более узком ис­пол­не­нии).

Пол­но­раз­мер­ная ви­део­кар­та x16 может по­треб­лять до 5,5 А при на­пря­же­нии +12 В (66 Вт) и 75 Вт в со­во­куп­но­сти после ини­ци­а­ли­за­ции и на­строй­ки про­грамм­но­го обес­пе­че­ния в ка­че­стве мощ­но­го устрой­ства.

Через 2 таких разъ­ема можно по­дать 150 Ватт на плату без до­пол­ни­тель­ных разъ­емов пи­та­ния. А если разъ­емы мо­ди­фи­ци­ро­ван­ные и с уче­том охла­жде­ния, то 250 Ватт и  боль­ше. При боль­ших раз­ме­рах плат можно ис­поль­зо­вать 4 разъ­ема - по 2 с каж­дой сто­ро­ны. 

На вы­со­ко­на­гру­жен­ные эле­мен­ты могут уста­нав­ли­вать­ся/при­па­и­вать­ся мед­ные мини ра­ди­а­то­ры (при необ­хо­ди­мо­сти с ка­пил­ляр­ным на­пы­ле­ни­ем если это по­вы­сит на­деж­ность и пре­де­лы экс­плу­а­та­ции).

Про­бле­ма, что в такой кон­фи­гу­ра­ции услов­но ниж­няя плата PCI-e будет ис­поль­зо­вать­ся толь­ко для пе­ре­да­чи дан­ных в ре­жи­ме услов­но 24х. А верх­няя плату при­дет­ся ис­поль­зо­вать как 8х для дан­ных(для каж­дой мини платы) и осталь­ные разъ­емы можно от­ве­сти под пи­та­ние. Тогда в ем­ко­сти для си­сте­мы охла­жде­ния можно сде­лать мно­же­ствен­ный бо­ко­вой под­вод и отвод жид­ко­сти (при по­вы­шен­ном дав­ле­нии/на­по­ре в си­сте­ме). Тогда верх­нюю плату можно ис­поль­зо­вать для  под­клю­че­ния ин­тер­фейс­ных ка­бе­лей и ка­бе­лей пи­та­ния.

***

Воз­мож­но про­дук­ты и плат­фор­мы для до­маш­них ИИ что се­го­дня уже про­из­во­дит Nvidia 

https://3dnews.ru/1116350/nvidia-​predstavila-nastolniy-iisuperkompyuterproject-digits-na-superchipe-grace-blackwell-za-3000

или еще ре­ше­ние от:

IBM пред­ста­ви­ла свой про­цес­сор Telum II и ИИ-​ускоритель Spyre

https://habr.com/ru/companies/dcmiran/news/838902/

для уста­нов­ки на ПК

будет до­ста­точ­но для за­кры­тия части во­про­сов пред­при­я­ти­ям и ИП. 

***

Но более се­рьез­ные ви­део­кар­ты для ИИ 20-100к ре­за­ной и до­ро­же с вы­со­кой ин­те­гра­ци­ей все еще необ­хо­ди­мо со­зда­вать (в контр за­пад­ном блоке) на аль­тер­на­тив­ной плат­фор­ме и ос­но­ве чем Nvidia.

ИМХО в бли­жай­шие годы в Китае воз­мож­но будут вы­пу­ще­ны спе­ци­а­ли­зи­ро­ван­ные кон­ку­рен­ты как для Project Digits так и Nvidia GB200 NVL72

https://habr.com/ru/companies/serverflow/articles/864314/

GB200 NVL72 — это сер­вер­ный шкаф, со­сто­я­щий из 36 цен­траль­ных про­цес­со­ров Nvidia Grace и 72 гра­фи­че­ских про­цес­со­ров B200 на но­вей­шей ар­хи­тек­ту­ре Blackwell.

Nvidia DGX GB200 NVL72 Blackwell будет сто­ить 3 млн дол­ла­ров.

3000/36=83к ре­за­ной за один сер­вер­ный мо­дуль. (для эко­но­мии энер­гии связь между мо­ду­ля­ми по про­во­дам, а не по оп­ти­ке)

NVIDIA H200 NVL
Бла­го­да­ря под­клю­че­нию до че­ты­рех гра­фи­че­ских про­цес­со­ров с по­мо­щью NVIDIA NVLink™ и уве­ли­че­нию па­мя­ти в 1,5 раза вывод боль­шой язы­ко­вой мо­де­ли (LLM) может быть уско­рен до 1,7 раза, а при­ло­же­ния HPC до­сти­га­ют до 1,3 раз боль­шей про­из­во­ди­тель­но­сти по срав­не­нию с H100 NVL.

H100 NVL $38k

https://nvidia-​server.ru/katalog/item/nvidia_h200_nvl_141gb/

Для срав­не­ния h100:

https://docs.jarvislabs.ai/blog/h100-​price

$25к. 

***

2. Коль­цо Ни­ве­на (во­круг Солн­ца)

Жёст­кое коль­цо от­но­си­тель­но неболь­шой ши­ри­ны (по­ряд­ка про­цен­тов диа­мет­ра)

«Мир-​Кольцо́» (англ. Ringworld) — научно-​фантастическая серия из че­ты­рёх ро­ма­нов, на­пи­сан­ных Ларри Ни­ве­ном, снис­кав­ших огром­ную по­пу­ляр­ность во всём мире.

Энер­гия по­ми­мо сол­неч­ных па­не­лей может по­лу­чать­ся из раз­ни­цы тем­пе­ра­ту­ры по­верх­но­стей  на внут­рен­ней по­верх­но­сти коль­ца и на­руж­но­го (теп­ло­вые на­со­сы на теп­ло­но­си­те­ле(Двигатель-​генератор Стир­лин­га), Тер­мо­элек­три­че­ство (хотя не имеет по­движ­ных ча­стей чтоб ло­мать­ся, но КПД си­сте­мы до­ста­точ­но низ­кий если не смеш­ной)) и про­тон­но­го по­то­ка сол­неч­но­го ветра. Смот­ря какой метод проще ре­а­ли­зо­вать и от­но­ше­ние цена/ка­че­ство лучше. 

Ос­но­ва - для коль­ца Ни­ве­на (а да­ле­кой пре­да­ле­кой пер­спек­ти­ве осво­е­ния ав­то­ном­ной ро­бо­то­тех­ни­ки на сол­неч­ных па­не­лях и ИИ) асте­ро­ид­ный пояс со­здан­ный из Мер­ку­рия. 

Тем­пе­ра­ту­ра по­верх­но­сти из­ме­ня­ет­ся в об­шир­ном диа­па­зоне, от -173 °C на ноч­ной сто­роне и по­лю­сах до 430 °C на эк­ва­то­ре в пол­день.

На какой-​то ши­ро­те около по­лю­са под по­верх­но­стью на Мер­ку­рии может быть вполне ком­форт­ная тем­пе­ра­ту­ра как ми­ни­мум для ро­бо­ти­зи­ро­ван­но­го обо­ру­до­ва­ния. 

***

3. С ме­тал­ло­ис­ка­те­лем на Луну и на дно морей и оке­а­нов.

Со­здать за­пу­стить ав­то­ном­ный лу­но­ход на Луну с целью по­ис­ка ме­тал­ли­че­ских и ни­ке­ле­вых ме­тео­ри­тов (если есть воз­мож­ность от­ли­чить их от тео­ре­ти­че­ской ме­тал­ли­че­ской пыли что долж­на со­дер­жать­ся в ре­го­ли­те).

Ко­неч­но не все па­да­ю­щие на Луна ме­тео­ри­ты ме­тал­ли­че­ские и зна­чи­тель­ная часть про­сто ис­па­рят­ся при па­де­нии как на Земле при входе в ат­мо­сфе­ру через пре­об­ра­зо­ва­ние ки­не­ти­че­ской энер­гии в теп­ло­вую (слиш­ком слож­ны усло­вия для того чтобы они не ис­па­ри­лись). А на мор­ском дне ме­талл ме­тео­ри­та будет быст­ро съе­дать­ся ржав­чи­ной. Т.е. дан­ная "идея" сма­хи­ва­ет на пу­стыш­ку (если не на двой­ную пу­стыш­ку).

Ав­тор­ство: 
Ав­тор­ская ра­бо­та / пе­ре­во­ди­ка

Комментарии

Аватар пользователя Muller
Muller (13 лет 2 месяца)

Ме­тео­ри­тов на Луне (как и на любом круп­ном теле без ат­мо­сфе­ры) быть не может. Ни­ка­ких, нигде и ни­ко­гда. Ана  мор­ском дне фишка дру­гая - в при­дон­ном слое на любой при­год­ной по­верх­но­сти осе­да­ет слой же­ле­за из рас­тво­ра, при­чем до­ста­точ­но быст­ро (гуг­лить "же­ле­зо­мар­ган­це­вые кон­кре­ции").

Аватар пользователя Тех Алекс
Тех Алекс (9 лет 9 месяцев)

По­весь маг­нит, да со­би­рай пыль и об­лом­ки. Маг­нит­ных се­па­ра­то­ров всех видов море. Вот лун­ную медь со­брать будет го­раз­до слож­нее.

Аватар пользователя user3120
user3120 (9 лет 6 месяцев)

Пер­спек­тив­ное на­прав­ле­ние для изу­че­ния кста­ти и по­тен­ци­аль­ной до­бы­чи же­ле­за на Луне.

Аватар пользователя Тех Алекс
Тех Алекс (9 лет 9 месяцев)

Я даже спо­соб знаю. Спус­ка­ешь с ор­би­ты трос с офи­ген­ным маг­ни­том м тра­лишь. За­од­но ме­ша­ю­щие пи­ло­ти­ру­е­мой кос­мо­нав­ти­ки лун­ные неров­но­сти устра­нят­ся. За­меть­те, даром отдаю мно­го­мил­ли­ард­ный про­ект.

Аватар пользователя Ути-пути
Ути-пути (1 год 8 месяцев)

Коль­цо Ни­ве­на (во­круг Солн­ца)

А зачем? Сферу Дай­со­на, как и это коль­цо, при­ду­мы­ва­ли, чтобы дать на какое-​то время жиз­нен­ное про­стран­ство для экс­по­нен­ци­аль­но рас­ту­ще­го на­се­ле­ния, но фак­ти­че­ский рост за­мед­ля­ет­ся, и с те­ку­щи­ми тен­ден­ци­я­ми скоро оста­но­вит­ся.

Аватар пользователя user3120
user3120 (9 лет 6 месяцев)

Че­ло­век не при­спо­соб­лен жить на таких струк­ту­рах и во­об­ще в кос­мо­се. Есть до­ста­точ­но много видео на эту тему. И здесь даже не во­прос в ра­ди­а­ции, а речь о гра­ви­та­ции и даже ис­кус­ствен­ная гра­ви­та­ция пло­хой ва­ри­ант  за­ме­ны есте­ствен­ной гра­ви­та­ции для че­ло­ве­ка. 

https://naked-​science.ru/article/medicine/beg-​po-stene

https://www.hse.ru/news/science/301929511.html

https://pikabu.ru/story/pochemu_do_sikh_por_net_orbitalnyikh_stantsiy_s_iskusstvennoy_gravitatsiey_ved_yeto_tak_prosto_8842498

Экс­пе­ри­мен­ты од­но­знач­но по­ка­зы­ва­ли, что на­хож­де­ние че­ло­ве­ка во вра­ща­ю­щей­ся среде при­во­дит к воз­ник­но­ве­нию в ве­сти­бу­ляр­ном ап­па­ра­те эф­фек­та ука­чи­ва­ния. При вы­со­кой ско­ро­сти вра­ще­ния на­чи­на­ют раз­ви­вать­ся кли­ни­че­ской формы бо­лез­ни дви­же­ния, в ре­зуль­та­те чего че­ло­век те­ря­ет ко­ор­ди­на­цию и ста­но­вит­ся недее­спо­соб­ным. В первую оче­редь стра­да­ет наш ве­сти­бу­ляр­ный ап­па­рат.

На этой уста­нов­ке были под­твер­жде­ны ре­зуль­та­ты, по­лу­чен­ные в экс­пе­ри­мен­те «Ор­би­та», а имен­но - за­ви­си­мость са­мо­чув­ствия че­ло­ве­ка от ча­сто­ты вра­ще­ния цен­три­фу­ги, а не от ра­ди­у­са, опи­сы­ва­е­мо­го ею в ходе вра­ще­ния.

прак­ти­че­ски ни­ко­му не уда­ва­лось вы­дер­жать ча­сто­ту вра­ще­ния выше 12 об/мин. Это была на­сто­я­щая пытка для че­ло­ве­ка. Даже для более-​менее снос­ной пе­ре­но­си­мо­сти ча­сто­ты вра­ще­ния около 9 об/мин тре­бо­ва­лось при­ни­мать боль­шой спектр фар­ма­ко­ло­ги­че­ских про­це­дур и пре­па­ра­тов, од­на­ко и это за­ча­стую не по­мо­га­ло.

Ра­бо­то­спо­соб­ность и общее са­мо­чув­ствие че­ло­ве­ка резко на­чи­на­ло ухуд­шать­ся про ча­сто­те вра­ще­ния выше 4 об/мин.

вы­яс­ни­ли ещё одну осо­бен­ность че­ло­ве­че­ско­го ор­га­низ­ма, по­ме­щён­но­го в непри­выч­ные усло­вия. Речь о пе­ре­па­де в ве­ли­чине силы тя­же­сти, когда стопы ног услов­но при­тя­ги­ва­ют­ся силь­нее, чем го­ло­ва. Так стало ясно, что для ими­та­ции зем­ной силы тя­же­сти на­прав­ле­ние дей­ствия пе­ре­гру­зок в неве­со­мо­сти долж­но быть вдоль про­доль­ной оси тела от го­ло­вы к ногам.

Для того, чтобы че­ло­век в усло­ви­ях вра­ще­ния не ис­пы­ты­вал каких-​либо эф­фек­тов, а его фи­зи­че­ское и пси­хо­ло­ги­че­ское со­сто­я­ние в кос­мо­се не было от­ли­чи­мо от со­сто­я­ния в зем­ных усло­ви­ях, тре­бу­ет­ся ча­сто­та вра­ще­ния мень­ше 4 об/мин и мак­си­маль­ный пе­ре­пад в силе тя­же­сти по всему телу не более 3%.

Для этого тре­бу­ет­ся уве­ли­чи­вать ра­ди­ус всей кон­струк­ции. А это боль­шие ди­на­ми­че­ские на­груз­ки на кон­струк­цию. Се­го­дня со­здать такие кон­струк­ции воз­мож­но толь­ко на Земле, в кос­мо­се со­зда­ние даже мед­лен­но вра­ща­ю­щей­ся цен­три­фу­ги ма­ло­го диа­мет­ра тех­ни­че­ски за­труд­ни­тель­но.

Кон­струк­ция для ими­та­ции зем­ных усло­вий су­ще­ство­ва­ния и схо­жей силы тя­же­сти долж­на быть со сле­ду­ю­щи­ми ха­рак­те­ри­сти­ка­ми: диа­метр - 412 мет­ров, ча­сто­та вра­ще­ния - 2,08 об/мин.

Ра­зу­ме­ет­ся, со­здать нечто по­доб­ное ещё долго будет невоз­мож­но.

Усло­вия неве­со­мо­сти слиш­ком па­губ­но вли­я­ют на здо­ро­вье че­ло­ве­ка, и тот же полёт на Марс будет пред­став­лять чрез­мер­ную опас­ность для здо­ро­вья че­ло­ве­ка, что сде­ла­ет боль­шую часть эки­па­жа недее­спо­соб­ной в усло­ви­ях гра­ви­та­ции Марса. А если до­ба­вить сюда ещё и фо­но­вое кос­ми­че­ское из­лу­че­ние, или на­ве­дён­ную вто­рич­ную ра­ди­а­цию в кор­пу­се са­мо­го ко­раб­ля, то во­об­ще по­лу­ча­ет­ся смер­тель­ный риск.

Соб­ствен­но глава аме­ри­кан­ской ком­па­нии "SpaceX" Илон Маск в ин­тер­вью фонду "Xprize" по по­во­ду по­лё­та и осво­е­ния Марса так и ска­зал: «Чест­но го­во­ря, куча людей, ве­ро­ят­но, умрёт вна­ча­ле. До­брать­ся туда непро­сто».

[воз­мож­но эф­фек­ты "вра­ще­ния"/ука­чи­ва­ния воз­ни­ка­ют из-за маг­нит­ной чув­стви­тель­но­сти че­ло­ве­че­ско­го мозга в усло­ви­ях до­ста­точ­но силь­но­го маг­нит­но­го поля Земли(по срав­не­нию с маг­нит­ным полем на дру­гих пла­не­тах и в кос­мо­се). Воз­мож­но на­ли­чие маг­нит­но­го поля необ­хо­ди­мо для здо­ро­вья че­ло­ве­ка и его необ­хо­ди­мо си­му­ли­ро­вать в кос­мо­се]

Т.е. па­ра­мет­ры кос­ми­че­ской стан­ции(мед­лен­ное вра­ще­ние - огром­ный диа­метр воз­мож­но еще ис­кус­ствен­ное маг­нит­ное поле) с уче­том пас­сив­ной за­щи­ты от ра­ди­а­ции (трех­мет­ро­вая стен­ка - очень сла­бый эк­ви­ва­лент ат­мо­сфе­ры Земли при­чем боль­шая часть опас­ной ра­ди­а­ции от­кло­ня­ет­ся в сто­ро­ну по­лю­сов Земли) пока не ре­а­ли­зу­е­мы где-​либо в кос­мо­се и тем более на коль­це Ни­ве­на. А ведь кроме ком­форт­ных усло­вий для жизни че­ло­ве­ка долж­ны быть ком­форт­ные усло­вия для всей пи­ще­вой це­поч­ки необ­хо­ди­мой для пи­та­ния и жизни че­ло­ве­ка. Но даже ба­наль­ные рас­те­ния не могут жить без ветра(необ­хо­дим для роста) или услов­ной ка­ча­ю­щей виб­ра­ции.

В ре­зуль­та­те де­ше­во че­ло­век может жить здо­ро­вым толь­ко в усло­ви­ях Зем­ной гра­ви­та­ции, когда есть небо над го­ло­вой (чтоб не со­зда­вать эф­фект клау­стро­фо­бии). А кос­мос (Луна, и даже Мер­ку­рий) или коль­цо Ни­ве­на - лучше всего при­спо­соб­лен (в т.ч. по энер­гии и от­сут­ствию ат­мо­сфе­ры (а также кор­ро­зии)) для небио­ло­ги­че­ских ИИ форм жизни.

Т.е. для услов­ных "пен­си­о­не­ров" ро­бо­тов (если ИИ/AGI когда-​нибудь пре­одо­ле­ют пре­дел слож­но­сти че­ло­ве­че­ско­го мозга по со­из­ме­ри­мо­му числу па­ра­мет­ров хотя бы для коры го­лов­но­го мозга при со­хра­не­нии мо­биль­но­сти и низ­ко­го энер­го­по­треб­ле­ния (не будут тре­бо­вать АЭС для своей ра­бо­ты)) коль­цо Ни­ве­на (в пер­спек­ти­ве) могло бы стать ме­стом для су­ще­ство­ва­ния и даль­ней­ше­го раз­ви­тия (и по­сле­ду­ю­щей тор­гов­ли с людь­ми).

Про­сто боль­шин­ство людей хотя бы краем уха слы­ша­ли о хай­по­вой сфере Дай­со­на, но почти ни­че­го не слы­ша­ли о более про­стом про­ек­те для ре­а­ли­за­ции коль­це Ни­ве­на. 

При этом сфера Дай­со­на в 100 раз более про­блем­ная и неустой­чи­вая кон­струк­ция при фи­зи­че­ской ре­а­ли­за­ции чем коль­цо Ни­ве­на(до­ста­точ­но по­смот­реть на воз­душ­ные по­то­ки Юпи­те­ра или про­ве­сти ма­те­ма­ти­че­ское мо­де­ли­ро­ва­ние). И даже со­вре­мен­ная (ре­а­ли­стич­ная) сфера Дай­со­на в гра­фи­че­ском пред­став­ле­нии ав­то­ров (с уче­том ре­аль­ной фи­зи­ки) часто пред­став­ле­на как си­сте­ма из пе­ре­се­ка­ю­щих­ся под раз­ны­ми на­прав­ле­ни­я­ми и уг­ла­ми колец Ни­ве­на что соб­ствен­но ста­вит под со­мне­ние прин­ци­пи­аль­ную ре­а­ли­зу­е­мость и прак­тич­ность ори­ги­наль­ной кон­цеп­ции сферы Дай­со­на. 

Луна также может быть разо­бра­на на коль­цо Ни­ве­на до­пол­ня­ю­щее зем­ную ор­би­ту. Но коль­цо Ни­ве­на из Луны, чтобы не раз­би­вать­ся в ка­мен­ную пыль долж­но иметь в со­ста­ве огром­ное ко­ли­че­ство ар­ма­ту­ры(со­сто­ять из ка­че­ствен­но­го же­ле­зо­бе­то­на с боль­шим % же­лез­ной ар­ма­ту­ры). А ори­ги­наль­ные кон­цеп­ции фак­ти­че­ски пред­по­ла­га­ют что коль­цо Ни­ве­на или тем более сфера Дай­со­на долж­ны быть ме­тал­ли­че­ски­ми. Любое до­пол­ня­ю­щая ор­би­ту Земли "коль­цо Ни­би­ру" будет пред­став­лять огром­ную асте­ро­ид­ную опас­ность для Земли как на ста­дии со­зда­ния так и на ста­дии раз­ру­ше­ния (по прин­ци­пу до­ми­но) к при­ме­ру под дей­стви­ем каких-​то сто­рон­них асте­ро­и­дов или ка­ко­го тер­ро­риз­ма. По­это­му дан­ный ва­ри­ант коль­ца Ни­ве­на менее прак­ти­чен чем ва­ри­ант с Мер­ку­ри­ем. 

И если кто-​то видит воз­мож­ность осво­е­ния Марса людь­ми. То с таким же успе­хом можно рас­смот­реть осво­е­ние Мер­ку­рия (в раз­ной схеме ре­а­ли­за­ции) Даже про­сто са­мо­го Мер­ку­рия.

а на эк­ва­то­ре сред­няя тем­пе­ра­ту­ра 67 °C. Ко­неч­но, днем по­верх­ность Мер­ку­рия на­гре­ва­ет­ся до 430 °C, а ночью осты­ва­ет до –170 °C. Но уже на глу­бине 1,5—2 мет­ров су­точ­ные ко­ле­ба­ния сгла­жи­ва­ют­ся, и мы можем го­во­рить о сред­ней тем­пе­ра­ту­ре по­верх­но­сти 67 °C.

Услов­но "сред­няя по­ло­са" Мер­ку­рия (под по­верх­но­стью) будет иметь вполне ком­форт­ные для ИИ и даже для людей усло­вия оби­та­ния. 

Гра­ви­та­ция Мер­ку­рия со­став­ля­ет 38% от гра­ви­та­ции Земли

Это лучше чем Луна для по­тен­ци­аль­но­го оби­та­ния людей и места боль­ше. 

Но еще лучше Мер­ку­рий и коль­цо Ни­ве­на на ос­но­ве Мер­ку­рия под­хо­дят для небио­ло­ги­че­ских форм жизни.

Эти про­ек­ты (осво­е­ния Сол­неч­ной си­сте­мы) ма­ло­ин­те­рес­ны для людей и че­ло­ве­че­ства прямо сей­час. Воз­мож­но лет через 1000 (если эф­фек­тив­ная ро­бо­ти­за­ция (ро­бо­ты де­ла­ют ро­бо­тов) будет до­стиг­ну­та) они будут вос­тре­бо­ва­ны как кон­цеп­ции и не толь­ко кон­цеп­ции.

Вы­чис­ли­тель­ные мощ­но­сти в пре­де­лах коль­ца Ни­ве­на на ор­би­те Мер­ку­рия ИМХО смо­гут ге­не­ри­ро­вать в сутки объем (циф­ро­вой) ин­фор­ма­ции в трил­ли­он раз боль­ше чем все че­ло­ве­че­ство за всю его ис­то­рию до се­го­дняш­не­го дня. При сим­во­ли­че­ских или от­сут­ству­ю­щих ре­сур­сах по­став­ля­е­мых с Земли в т.ч. на ста­дии со­зда­ния про­ек­та. На­обо­рот какие-​то вос­тре­бо­ван­ные ре­сур­сы (в т.ч. к при­ме­ру ред­ко­зе­мы) могли бы по­став­лять­ся на Землю.

По сути при на­ли­чии таких из­бы­точ­ных для ре­ше­ния любых (сто­я­щих перед че­ло­ве­че­ством) задач вы­чис­ли­тель­ных мощ­но­стей, не будет про­бле­мы со­здать услов­но иг­ро­вой сер­вер (и не один) си­му­ля­ции все­лен­ной. И ре­а­ли­зо­вать игру для почти веч­ной ИИ жизни в ней как фен­те­зи игру в виде людей - ни­ще­брод­ская вер­сия си­му­ля­то­ра жизни (хо­ро­шо там где нас нет) для ШНМ ИИ.

***

В бу­ду­щем, (как ми­ни­мум) ИИ дата цен­тры (и по сути сред­ства их про­из­вод­ства) си­му­ля­то­ры(обу­че­ние через бруте форсе си­му­ля­цию (как обу­чал­ся альфа Go)) Сол­неч­ной си­сте­мы. со­ци­у­ма, фи­зи­че­ско­го мира, рас­шиф­ров­ка ге­но­ма био­ло­ги­че­ских видов био­сфе­ры, для глу­бо­ко­го обу­че­ния ней­ро­се­тей - долж­ны быть вы­не­се­ны за пре­де­лы Земли. Воз­мож­но и про­мыш­ле­ные зоны по ав­то­ма­ти­зи­ро­ван­но­му про­из­вод­ству ро­бо­тов (со всеми их до­ста­точ­но ток­сич­ны­ми от­хо­да­ми) также долж­ны быть вы­не­се­ны за пре­де­лы Земли. Там есть как неогра­ни­чен­ные по срав­не­нию с Зем­лей ре­сур­сы так и неогра­ни­чен­ные объ­е­мы энер­гии.

Как вчера запад вы­но­сил про­из­вод­ства за пре­де­лы США (в Китай и ЮВА) со­зда­вая пост­ин­ду­стри­аль­ную эко­но­ми­ку, воз­мож­но зав­тра по­тре­бу­ет­ся сде­лать из Земли эко­ло­ги­че­ский за­по­вед­ник, без ток­сич­ных про­из­водств (од­но­вре­мен­но ре­а­ли­зу­ет­ся кон­цеп­ция "вка­лы­ва­ют ро­бо­ты"), а все или боль­шин­ство ав­то­ма­ти­че­ских про­из­водств (за ис­клю­че­ни­ем вы­ра­щи­ва­ния про­дук­тов) необ­хо­ди­мо (или даже ра­ци­о­наль­но, тех­ни­че­ски обос­но­ван­но) вы­не­сти за пре­де­лы Земли(к при­ме­ру на Луну, Мер­ку­рий?). До­став­ка ко­неч­ной про­дук­ции (пар­тий ро­бо­тов) в любую точку Земли маг­нит­ны­ми ка­та­пуль­та­ми с Луны.

Од­но­вре­мен­но все это си­сте­мы двой­но­го на­зна­че­ния. Пар­тии ро­бо­тов могут быть услов­ным во­ору­жен­ным космо робо де­сан­том в от­дель­но взя­тую стра­ну ко­то­рая может быть взята под кон­троль по­ли­цей­ски­ми ро­бо­та­ми за один день, а все во­ен­ные объ­ек­ты могут быть упре­жда­ю­ще вне­зап­но уни­что­же­ны ги­пер­зву­ко­вы­ми бол­ван­ка­ми точ­но­го на­ве­де­ния.

***

Вынос гряз­ных про­из­водств за пре­де­лы Земли (и  почти мо­но­поль­ный кон­троль за про­из­вод­ством) вы­зо­вет со­от­вет­ству­ю­щие со­ци­аль­ные из­ме­не­ния в жизни людей(пе­ре­ход от ка­пи­та­ли­сти­че­ской сво­бод­ной плат­фор­мы жизни к то­та­ли­тар­но управ­ля­е­мой и кон­тро­ли­ру­е­мой по боль­шин­ству ас­пек­тов(ре­аль­ная сво­бо­да будет толь­ко в вир­ту­аль­ных мирах)):

Аватар пользователя Assert
Assert (9 лет 5 месяцев)

Тех­но­ло­гия уже осво­е­на и ис­поль­зу­ет­ся. Through-​silicon via на­зы­ва­ет­ся. Как раз для HBM в ос­нов­ном.

Аватар пользователя user3120
user3120 (9 лет 6 месяцев)

Это дру­гая тех­но­ло­гия хотя её и пла­ни­ру­ют ис­поль­зо­вать в 1,6 нм тех­про­цес­се для чипов от Ин­телл, где дата линии и линии пи­та­ния с раз­ных сто­рон чипа(надо уточ­нять). 

https://www.youtube.com/watch?v=jSHKIlqXb9s

Се­го­дня когда го­во­рят о необ­хо­ди­мо­сти 1,6 нм это необ­хо­ди­мо для по­вы­ше­ния "плот­но­сти" тран­зи­сто­ров на пло­ща­ди чипа. Вплоть до мно­го­слой­ных схем за­тво­ров (вер­ти­каль­ные за­тво­ры / тран­зи­сто­ры). Выше плот­ность - де­та­лей и тран­зи­сто­ров - выше внут­рен­ние син­хрон­ные ско­ро­сти об­ра­бот­ки пе­ре­да­чи дан­ных без их до­пол­ни­тель­но­го пре­об­ра­зо­ва­ния. Это то же самое что вне­сти опе­ра­тив­ную па­мять ГПУ ко­то­рая се­го­дня необ­хо­ди­ма тер­ра­бай­та­ми внутрь про­цес­со­ра/ГПУ. Сде­лать её кэшем. 

При том же ко­ли­че­стве тран­зи­сто­ров (как на всей ма­те­рин­ской плате) если все это ре­а­ли­зо­ва­но на одном чипе толь­ко за счет внут­рен­ней ин­те­гра­ции и вы­со­ко­ско­рост­ны­ми ши­на­ми пе­ре­да­чи дан­ных с около ну­ле­вы­ми за­держ­ка­ми (ги­га­гер­це­вая ча­сто­та шины дан­ных) в де­сят­ки раз по­вы­ша­ет­ся ско­рость об­ра­бот­ки дан­ных. 

Но при боль­шой ин­те­гра­ции воз­ни­ка­ет про­бле­ма де­фек­тов (резко по­ни­жа­ет­ся выход го­то­вых чипов по­это­му они такие до­ро­гие). И воз­ни­ка­ет про­бле­ма от­во­да тепла из очень объ­ем­ной струк­ту­ры.

В при­ро­де не су­ще­ству­ет тех­про­цес­са 1,6 нм (в этом воз­ни­ка­ют про­бле­ма тун­нель­но­го эф­фек­та (тран­зи­сто­ры пе­ре­ста­ют ра­бо­тать)) - фи­зи­че­ский тех про­цесс и ми­ни­маль­ный раз­мер эле­мен­та чуть ли не 8 нм. Речь об общей услов­ной плот­но­сти тран­зи­сто­ров на чипе, когда (за­твор чипа де­лат­ся в несколь­ко слоев и опе­ра­ций? (надо уточ­нять)), а дата линии и линии пи­та­ния вы­но­сят­ся в до­пол­ни­тель­ные слои чипа. 

Но если по сути от­во­дить тепло из­нут­ри чипов - когда услов­ные теп­ло­вые труб­ки - как се­го­дня мед­ные про­вод­ни­ки - ин­те­гри­ро­ва­ны внутрь чипа - могли бы ре­шить про­бле­му от­во­да тепла. Но в этом слу­чае воз­ни­ка­ет слиш­ком боль­шой гра­ди­ент тем­пе­ра­ту­ры что фи­зи­че­ски раз­ру­шит чип.

По­это­му объ­ем­ная ин­те­гра­ция чипов с необ­хо­ди­мым от­во­дом тепла может быть де­ше­во ре­а­ли­зо­ва­на на чипах обыч­но­го 5 нм к при­ме­ру тех­про­цес­се, вме­сто 1,6 нм одним из ме­то­дов выше. По сути речь о кла­сте­ре сер­ве­ров (услов­но смарт­фон­ных чипов с смарт­фон­ны­ми чи­па­ми па­мя­ти и SSD - и  таких сотни) в одном литре объ­хе­ма 50% ко­то­ро­го за­ни­ма­ет си­сте­ма охла­жде­ния фре­о­ном или теп­ло­вы­ми труб­ка­ми с фре­о­нов от ко­то­ро­го от­во­дят­ся пара ки­ло­ватт тепла во время ин­тен­сив­ной ра­бо­ты. 

Никто не утвер­жда­ет что 1,6 нм тран­зи­сто­ры в пе­ре­сче­те на тран­зи­стор будут ку­шать мень­ше энер­гии. Вся по­го­ня за на­но­мет­ра­ми де­ла­ет­ся ради ин­те­гра­ции про­цес­со­ра и его па­мя­ти (кэша) на чип для по­вы­ше­ния про­из­во­ди­тель­но­сти. 

Энер­го­по­треб­ле­ние со­вре­мен­ных ИИ ГПУ - ки­ло­ват­ты. 

И с моей точки зре­ния это ту­пи­ко­вый путь раз­ви­тия (слиш­ком боль­шие ин­ве­сти­ции в слиш­ком боль­шой и тру­до­ем­кий про­цесс при по­ни­же­нии ). Хотя ко­неч­но никто не от­ка­жет­ся от ха­ляв­ной EUV фо­то­ли­то­гра­фии когда зна­чи­мые па­тен­ты на её ре­а­ли­за­цию ста­нут про­сро­чен­ны­ми. 

Но для ре­а­ли­за­ции эф­фек­тив­ных ИИ (и от­ра­бот­ки тех­но­ло­гий ИИ для раз­ви­тия ко­то­рых необ­хо­ди­мо как ми­ни­мум пару лет) се­го­дня воз­мож­но все еще до­ста­точ­но DUV фо­то­ли­то­гра­фии 5 нм. А через 5 лет уже будет новое по­ко­ле­ние ИИ и срок дей­ствия зна­чи­мой части па­тен­тов EUV фо­то­ли­то­гра­фии за­вер­шит­ся. 

По­ми­мо плос­кост­ной ин­те­гра­ции ма­те­рин­ская плата на чипе(?):

https://www.cnews.ru/news/top/2023-09-19_intel_budet_vypuskat_proryvnye

необ­хо­ди­мо раз­ви­тие объ­ем­ной ин­те­гра­ции чипов с усло­ви­ем до­ста­точ­но­го от­во­да тепла из объ­е­ма. 

Уже су­ще­ству­ют вер­сии смарт­фо­нов в ко­то­рых ЦПУ и чип па­мя­ти па­я­ют­ся друг на друга,

https://dzen.ru/video/watch/65acd6435f45134aba78dd78

но там не преду­смот­ре­но зна­чи­мо­го от­во­да тепла из объ­е­ма(и это толь­ко два слоя (хотя с про­ти­во­по­лож­ной сто­ро­ны платы могут быть еще чипы)). И ре­мон­то­при­год­ность таких кон­струк­ций и срок ра­бо­ты огра­ни­че­ны - такая тех­но­ло­гия го­дит­ся для смарт­фо­нов, но от­нюдь не для сер­ве­ров, где на­деж­ность и услов­но ре­мон­то­при­год­ность и как ми­ни­мум ди­а­гно­стич­ность на всех эта­пах про­из­вод­ства - долж­ны быть на пер­вом месте ИМХО.

Не силь­но вни­каю в эти темы и мне не силь­но они ин­те­рес­ны - это ми­мо­про­хо­дя­щая ан­ти­па­тент блог тема(что сто­и­ла для меня мень­ше чем время по­тра­чен­ное на со­зда­ние дан­но­го блога(фо­но­вый ин­сайт ни­че­го не стоит с точки зре­ния тру­до­за­трат)). Мень­ше воз­мож­ных па­тен­тов выше кон­ку­рен­ция - лучше для про­стых людей (т.е. нас с вами).

Скрытый комментарий Малый Евген (без обсуждения)
 
Загрузка...