Последнее время в своих статьях я часто упоминаю технологию изготовления процессоров, указывая её характеристику в нанометрах — 28 нм, 90 нм и т.д. Но поскольку мой канал читает большое количество простых людей, не разбирающихся в тонкостях изготовления микропроцессоров, в комментариях регулярно появляются вопросы, а что это вообще такое, и на что оно влияет. Сегодня я постараюсь максимально доступно но по-возможности компактно это объяснить.
Итак, чтобы изготовить микропроцессор, требуется огромное количество шагов на очень сложном и тонком оборудовании, но их суть сводится к банальной послойной фотопечати. То есть, кладём кремниевую пластину, наносим на неё светочувствительный слой (фоторезист) и получаем аналог фотобумаги при фотопечати. Теперь с фотошаблона, на котором изображён рисунок топологии микропроцессора (аналог фотоплёнки), через фотоуменьшитель проецируем его на этот слой.
Там, куда попал свет, фоторезист меняет свои свойства, и его смывают. Всё точно так же, как и при фотопечати или при травлении печатной платы. Далее кремниевая пластина проходит необходимую обработку для формирования первого слоя и очередную засветку новым фотошаблоном. Так послойно на пластине вырастают транзисторы, конденсаторы, резисторы, диэлектрические изолирующие слои, металлические межсоединения и другие элементы.
Как мы с вами понимаем, все эти элементы получаются настолько мелкими, что измеряются в нанометрах. Чем меньше транзистор, тем меньше ему требуется питания для работы, а стало быть, тем меньше он греется. Поэтому, уменьшая размер транзисторов, можно сделать процессор той же площади, но с большим их количеством, не опасаясь проблем с теплоотводом и, как следствие, перегрева.
Так случилось, что начиная с определённого момента, в каждом новом поколении процессоров производители вдвое увеличивали количество транзисторов в них при сохранении площади чипа, и впоследствии эта закономерность стала правилом. При удвоении плотности размер любого элемента чипа (например, длина затвора транзистора) уменьшается в 0,7 раз (математическая взаимозависимость площади и длины стороны).
Отсюда у нас появился и этот ряд величин нанометров в названии техпроцессов, каждый в 0,7 раз меньше предыдущего — 500, 350, 250, 180, 130, 90, 65, 45, 32, 22, 16, затем ряд не такой стройный: 14, 10, 7, (6), 5, (4), 3, 2, 1.4, ну и далее, очевидно, последует 1 и 0.7 (или 10А и 7А, если в ангстремах (Å).
Итак, сначала нанометры техпроцесса определяли очень наглядно и логично — это был размер самого малого по длине или ширине геометрического элемента, сформированного данным технологическим процессом. Обычно он равнялся линейному разрешению оборудования. И так было до техпроцесса 250 нм включительно: 3 мкм, 1,5 мкм, 800 нм, 500 нм, 350 нм и 250 нм.
Затем величина техпроцесса согласно плана ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors — международный технологический план для производителей полупроводников) начала определяться минимальной шириной дорожки нижнего уровня металла (полушаг дорожки, что примерно вдвое длиннее затвора транзистора. Напомню, что шаг дорожек — это дорожка плюс промежуток между дорожками). Это правило должно было соблюдаться для норм 180 нм, 130 нм, 90 нм и 65 нм. Но фактически, как выясняется, это не соблюдалось:
Фактически измеренные фирмой Chipworks (специализирующейся на «инженерной разборке» микросхем) параметры
Пока ещё соблюдалась только тенденция удвоения плотности, достигаемая за счёт изменения конструкции транзисторов и других мер.
В конце концов на форуме IEDM (International Electron Devices Meeting — международная встреча инженеров электроники) название техпроцесса «45 нм» и всех последующих постановили считать маркетинговым понятием. Intel предложила привязать переход на каждый следующий шаг к фактически происходящему удвоению степени интеграции (удельной плотности компоновки, измеряемой в МТр/мм² — миллионах транзисторов на квадратный миллиметр). То есть, фиксировалось правило, что в каждом новом поколении на той же площади кристалла должно помещаться примерно вдвое больше элементов, которое некоторое время соблюдалось.
Однако, начиная с техпроцесса 22 нм часть производителей перестало соблюдать это правило, а у оставшихся его соблюдение уже не давало возможности столь же эффективно снижать энергопотребление и тепловыделение. Именно поэтому процессоры от Intel, изготовленные по техпроцессу 22 нм, при разгоне сильно перегреваются.
С этого момента каждая новая цифра нанометров фактически обозначает только переход к некой новой совокупности технических решений, и ничего более.
Так что не пугайтесь приближению размера техпроцесса к размеру кристаллической решётки кремния (0,54307 нм) — это совсем разные нанометры ))) И судя по всему, суровый маркетинг продолжит уменьшать эту цифру ещё неопределённо длительное время )))
Более углублённо и развёрнуто по этой теме вы можете почитать тут( ссылка на IXBT ).
Что это означает для России ?
То, что мы (внезапно) несильно то и отстаём в техпроцессах. Разница в производительности процессоров, сделанных по технологиям 130 нм и 90 нм существенно выше, чем между процессорами, сделанными по технологиям 16 нм и 7 нм, и ещё выше, чем между процессорами, которые будут сделаны по технологиям 2 нм и 1,4 нм.
Рост частоты, в целом, закончился на техпроцессе 90 нм, а начиная с 22 нм перестали фактически уменьшаться и транзисторы. Точнее, по площади они уменьшились, но стали выше, получив высокий трёхмерный затвор. В результате электроны проходят через него путь практически той же длины, только по дуге, а это значит, что энергопотребление и тепловыделение такого транзистора сохраняются на относительно высоком уровне.
Зная это, становится понятно, почему Россия отказалась от прежних планов создать к 2030-му году технологию 7 нм, а сосредоточилась на технологии 28 нм. Ведь это последняя технология, после которой рост эффективности процессоров за счёт размера транзистора сильно тормозится, а увеличение производительности достигается другими средствами, доступными для реализации и на более толстых техпроцессах. Так что, как говорится, «а нафига козе баян».
Комментарии
Мне, как неспециалисту, статья зашла. Познавательно. Спасибо
На мой взгляд, статья чересчур упрощённая. Вот, кмк, тоже интересная заметка от одного из камрадов: https://aftershock.news/?q=node/1107058&full
Из неё ясны некоторые ограничения совсем нано-технологий, например, возросшее удельное тепловыделение на площадь, делающее почти невозможным рост рабочей частоты.
СПС
То же с интересом прочитал, по-моему, это все в одну сторону.
По приведённой в статье ссылке на IXBT несравненно более объёмная, но она не касается вопроса почему в РФ решили остановиться именно на 28нм
нету никаких 28нм. даже у китая нет своего оборудования меньше 55нм.
Казалось бы, где нет и какого конкретно оборудовани
Если речь об РФ - то да, ещё нет. Но вопрос изначально был не в том, есть ли, а в том, почему вместо изначально заявленных сильно меньших "техпроцессов", в итоге решили остановиться именно на 28 ( там планы по микроэлектронике до ~2030 года )
Вася, статья для неспецов, всё кратко, информативно и верно. Вы нашли в статье ошибки - укажите. Или Вша ссылка опровергает выводы, которые прозвучали в статье? Не стоит плодить сущности всуе.
Отличная статья. Очень кратко, ёмко и по делу. Спасибо.
К вопросу о том, почему "диванные аналитики" всегда в 100% случаев садятся в лужу со своими прогнозами, заявлениями и оценками.
Очевидно, что для нашей страны существующих требований по миниатюризации достаточно. Наладить бы это производство бесперебойно и на своих станках и будет счастье. А всякие куалкомы и аэмдэ пусть соревнуются с интэлом в Китае. Это не наш профиль.
А по моему, предел достигнут на техпроцессе 65нм, а не 22. Из-за длинны затвора. Если длинна затвора меньше 30нм в полный рост вылезает туннельный эффект. И транзистор превращается, превращается транзистор - в элегантную дырку, сквозную.
Поэтому 7нм это балабольство языком, а длинна затвора как была около тридцатки, так и осталась. Зато "дорохо-бохато".
Однако количество транзисторов в чипах до сих пор растет.
Конечно растет. Добавился объем, плотность "монтажа", ширина металлических дорожек уменьшилась. А p-n переход как был 30нм так и остался. Его нельзя сделать меньше - законы физики не позволяют.
Зазоры между дорожками тоже нельзя сильно сокращать.
Да, я в курсе.
Попроще пробовал сказать.
Растёт количество слоёв, поэтому и получается, что на единицу площади приходится больше транзисторов. Это примерно как сравнивать количество квартир в квартале из пятиэтажек и 20+ этажных домов. А площадь одной квартиры не сильно изменилась.
А вот меня больше интересует, как это влияет на производительность! Если я правильно слежу за новостями - никак?
Почему "никак", вполне себе увеличивается производительность. Но не а разы, а на проценты.
"никак" это я утрирую, конечно... но по-моему, затраты, которые идут на такое "увеличение производительности" и как следствие стоимости, не соответствуют результату. Получается эдакое развитие ради развития
Дык ведь и статья об этом: победа маркетинга над прогрессом. Утрирую, конечно.
А по-моему, это суровая реальность. Возможно, для каких-нибудь ЦОД-ов или специализированных высокопроизводительных систем и есть какая-то технологическая выгода, но для пользователя ничего, кроме выкачивания денег не вижу. Самый яркий пример - смартфоны. За последние лет 5 они фактически не изменились в техническом плане, зато сколько рекламы, что там "все новое". Да и ноутбуки примерно так же.
На пятилетней давности смарте, сейчас работать грустно. Не хватает апаратных декодеров, да и количество потоков утилируещих проц увеличилось.
А у вас там какая версия андроида стоит?
4.2 и 5.0 ;)
Иногда держу в руках 9 и 10.
В данном случае, дело не в смарте, а в ПО. Новое ПО требует не столько большей производительности, сколько больше ресурсов (особенно памяти).
из Вики про h265:
А ещё есть формат изображений на базе h265.
Софтовая обработка, увы неэкономична и жрёт проц как не в себя.
Нахер кому нужен это формат на смартах? Нахер на самртах 5Г, зачем смарту такая скорость? Нахер смарту 8 и более ядер в процессоре, какие-такие мощные расчеты там производятся? Нахер смарту видео выше обычного HD с его маленьким экраном?
А софтовая обработка неэкономична, если ее делать как, например, Окна - чтобы добавить или изменить какие-то функции, код не оптимизируется, а лепится по пути наименьшего сопротивления, в следствие чего разрастается в геометрической прогрессии.
а что формат? Чем злее жмёт, тем меньше полоса задействуется.
А ядра... ядра нужны, что бы переваривать потоки, уже давно никто не хочет монозадачную систему.
Пачка месенджеров, звук в фоне, навигация.
с этим прекрасно справлялись куда более скромные модели, но всякие новомодные штучки, типа тонны виджетов и прочего рекламного хлама, не позволяют нормально работать нужным приложениям
Господа, не кажется ли вам, что всё несколько проще ? ( пусть и сложнее поначалу )
К примеру, возьмём ту же буржуйскую сосну-64( pine / pine64 ). На базе тех процов много чего есть вплоть до мобильников. Пусть и сами процы убогие, а мобилы с ними - по сути, одноплатники с налепленным хламом( это весьма просто определяется по поддержке mipi-csi. Убогий мусор нынче не тянет камеры более 20Мп. Как ни странно, но ни малина, ни олвиннер камеры серьёзней не тянут, хотя последние для ширпотреба в составе бу-устройства стоят смешных денег , а существуют не первый год)
Так вот, обычная десктопная ОСь, пусть и собранная под соотв проц, выжирает весь аккум за считанные часы, устройство при этом горячее аки утюг, хотя сама ОСь особо ничего и не делает.
Это к тому, что в нынешних мобильных процах, они.. не главное. Огромную роль имеет ОСь и то, как она ведёт себя с процессами / нитями / итд. Что и как быстро она делает с процессами, имеющими окно, но свёрнутыми в фон итд итп( яблоко и та же условно-старая сяма через считанные минуты сваливают память тех процессов на диск, т.е фактически останавливают их. На подобиях андройда это порой приводит к конфузам вроде не_приходящие пуши или некорректное их поведение ). По сути, нынешняя производительность и энергоэффективность свеженьких мобильников связана с хитрыми алгоритмами управления энергопотреблением
А виджеты и проч - вообще не при чём
Моему телефону 6 лет и ничего, даже аккумулятор не менял. Производительности его хватает с лишком. Проблема в том, что производитель прекращает обновление ПО, фактически заставляя вас покупать "лучший" телефон (
Однополосная производительность растет плохо, почти никак, а вот в ширь растет сильно.
Задачи которые хорошо паралелятся , имеют прирост от новых чипов.
Это за счет наращивания количества ядер. Что тоже не от хорошей жизни делается.
У того же Электромозга в одной из последних статей про эльбрус и итаниум, интересные цифры по количеству транзюков упоминались( т.е даже не столько наращивание количества ядер ):
-По поводу частоты тема в том, что планируемый новый техпроцесс на 90нм для Эльбрусов изначально предполагался для энергоэффективный микроконтроллеров, т.е энергопотребление ниже, нагрев меньше но и тактовые частоты ниже
Прикольно. Проверила четвертый пенёк, последние его модификации как раз 65 нм и примерно 4 ГГц частоты. Частота сравнима с современными процессорами. Ваши слова экспериментально подтверждены. =)
В этой связи нагляднее сравнить старые/новые целерончики.
Для поднятия частоты важны не только размеры затвора, но и насколько точно посередине впечатали его между истоком и стоком транзистора (насколько точно наложили слои или фотошаблоны). От точности попадания будут зависеть частотные характеристики и одна микросхема может иметь разные частотные характеристики - потом проводят отбраковку
А то что "почти прошло отбраковку" - слышал, всякие интел и амд отправляют нашим жадным продаванам:)
Разные модели процессоров просто делают из одного и того же чипа, в зависимости от его итоговых характеристик.
Немного не так.... Из выбраковки делают младшие модели процов где могут быть заблокированы часть ядер или ограничена частота ядра и иногда это имеет интересный эффект, когда покупая младшую модель проца, с отбракованым кристалом, методом паяльника и знания какой элемент как поставить/убрать/добавить получаешь старшую модель процессора на которую шёл годный кристал))
Понятно, спасибо.
Про всякие атлоны хр начала нулевых - читал. Более того, в младшие модели шли годные чипы, ибо маркетинг. А с более поздними камнями такое выходило? У них сейчас, вроде как, даже текстолитовые "подложки" разные.
Все ровно так же как и 20 лет назад, так как очень дорого выкидывать до 30% 300мм пластины, по этому откючают ядра, понижают частоты, блокируют часть кэша и упаковывают как младшие линейки процов, грубо из какого нибудь i3 делают какие нибудь селероны))
Это да. Но с паяльником, боюсь, сейчас не всегда прокатит. Как бы, сам кристалл от текстолита отпаивать-припаивать ни пришлось. А это далеко не кустарный уровень.
Тут согласен, с поялом сейчас мало куда залезешь.....
АМД Х3, на некоторых мамках можно было включить четвёртое ядро.
Видеокарты шаманились.
Сейчас набирают чиплетами, не влезешь.
Да нет. Немного по другому. Ядра отключают, частоту понижают. Был пень, а вышел целерончик. Как-то так. С HDD, кстати, похожая песня.
Технический прогресс специально притормаживают (он и так уже за последние 200 лет совершил скачек больший чем за всю историю человечества). На подходе процессоры на основе графена, в 10 раз меньше, производительнее основы кремния и с возможностью изгиба. Это значит что микросхемы будут не намного толще листа бумаги, и планшет можно будет свернуть в трубочку и положить в карман. Также появится возможность чипировать людей, и они не будут знать об этом.
спасибо! доходчиво
Собственно, сейчас сижу на купленном с алика Xeon E5 2650v3 - проц 2014 года, 22нм - хватает для всего. На втором компе вообще E5-1650 - 2012 год, 32нм. Особой разницы в повседневном использовании не заметил. Возможно, если бы моя основная деятельность была гонять процы в синтетических тестах, тогда разница бы была.
Как диванный аналитик - до процев из графена, десятилетия - там огромное количество своих засад (много читал/смотрел).
из этого же цикла
Ближайшее будущее технологий производства процессоров
Страницы