Вчера

2721

4 мин

Пер­вые ОКР, на­ча­тые в самом на­ча­ле 20-х годов, по­ти­хонь­ку на­чи­на­ют при­но­сить свои плоды. Когда-​то я с ра­до­стью писал об их на­ча­ле, но скеп­ти­ки мне го­во­ри­ли — «это рас­пил, ни­че­го не будет, за 4 года или ишак или па­ди­шах...», ну и так далее. Но вот за­кон­чил­ся 2024-й год, и на­ча­ла по­яв­лять­ся пер­вая ин­фор­ма­ция о раз­лич­ных раз­ра­ба­ты­ва­е­мых из­де­ли­ях, на­хо­дя­щих­ся в вы­со­кой сте­пе­ни го­тов­но­сти и даже в уже дей­ству­ю­щем со­сто­я­нии.

Так, со­всем недав­но я уже писал о го­тов­но­сти фо­то­ли­то­гра­фа на 350 нм вме­сте с раз­ра­бо­тан­ным под него в ком­па­нии «ЗНТЦ» тех­про­цес­сом «пе­ча­ти» чипов к се­рий­но­му про­из­вод­ству:

Рос­сий­ский степ­пер СТП-350-001, рас­по­ло­жен­ный внут­ри мик­ро­кли­ма­ти­че­ско­го ка­би­не­та

Сам ли­то­граф де­лал­ся в бе­ло­рус­ской ком­па­нии «Пла­нар» (пе­ре­жив­шей не так давно круп­ное об­нов­ле­ние сво­е­го обо­ру­до­ва­ния) на базе сво­е­го об­раз­ца 2021-го года раз­ра­бот­ки, на­зы­вав­ше­го­ся «ав­то­ма­ти­че­ская уста­нов­ка сов­ме­ще­ния и экс­по­ни­ро­ва­ния ЭМ-5884», ко­то­рый после раз­ме­ще­ния за­куп­ки нашим Мин­пром­тор­гом исчез с сайта и остал­ся толь­ко в бук­ле­тах. Ну, сде­ла­ли ход конём, с кем не бы­ва­ет )))

Се­го­дня в ра­бо­те у «ЗНТЦ»/Пла­на­ра также на­хо­дит­ся фо­то­ли­то­граф на 130 нм, идёт ра­бо­та над кон­струк­тив­ны­ми эле­мен­та­ми ли­то­гра­фа на 90 нм, уста­нов­ка кон­тро­ля при­вно­си­мой де­фект­но­сти пла­стин без то­по­ло­гии, уста­нов­ка пе­ре­но­са зна­ков сов­ме­ще­ния на об­рат­ную сто­ро­ну пла­сти­ны и электронно-​лучевой ли­то­граф. По­след­ний, я думаю, будет ис­поль­зо­вать­ся для про­из­вод­ства фо­то­шаб­ло­нов.

И вот, на днях стало из­вест­но о том, что те­перь уже в «НИИТМ», в рам­ках ОКР «Раз­ра­бот­ка и про­из­вод­ство промышленно-​ориентированного тех­но­ло­ги­че­ско­го ком­плек­са плаз­мо­хи­ми­че­ско­го оса­жде­ния (ПХО) на базе кла­стер­ной си­сте­мы с тех­но­ло­ги­че­ски­ми мо­ду­ля­ми...» по­стро­ен пер­вый опыт­ный об­ра­зец кла­стер­ной уста­нов­ки для плаз­мо­хи­ми­че­ско­го оса­жде­ния (ПХО) на крем­ни­е­вых пла­сти­нах диа­мет­ром 300 мм.

В ка­че­стве объ­ек­та этой за­куп­ки Мин­пром­тор­гом зна­чит­ся «раз­ра­бот­ка тех­но­ло­гий уров­ня 65 нм и пер­спек­тив­но­го обо­ру­до­ва­ния ми­ро­во­го уров­ня для от­ра­бот­ки наи­бо­лее кри­ти­че­ских тех­но­ло­ги­че­ских про­цес­сов ПХО для про­из­вод­ства ком­по­нент­ной базы в мик­ро­элек­тро­ни­ке на пла­сти­нах диа­мет­ром до 300 мм».

То есть, обо­ру­до­ва­ние рас­счи­та­но на ра­бо­ту как в со­ста­ве ны­неш­них, так и пер­спек­тив­ных тех­но­ло­ги­че­ских линий, осо­бен­но учи­ты­вая тре­бо­ва­ние пока ещё не вы­пол­нен­но­го по­след­не­го этапа «Ана­лиз тех­но­ло­ги­че­ской воз­мож­но­сти при­ме­не­ния из­де­лия для уров­ня тех­но­ло­гии 28 нм».

Окон­ча­ние ОКР со­глас­но плану работ на­ме­че­но на конец 2025-го года, но уже сей­час есть дей­ству­ю­щий об­ра­зец обо­ру­до­ва­ния.

Кла­стер со­сто­ит из че­ты­рех раз­лич­ных тех­но­ло­ги­че­ских мо­ду­лей, объ­еди­нен­ных общей ро­бо­ти­зи­ро­ван­ной транс­порт­ной си­сте­мой для пе­ре­ме­ще­ния пла­стин. Он пред­на­зна­чен для об­ра­бот­ки крем­ни­е­вых пла­стин диа­мет­ром 300 мм, но с воз­мож­но­стью из­ме­не­ния кон­фи­гу­ра­ции для ра­бо­ты с пла­сти­на­ми 200 мм.

Это дает воз­мож­ность те­сти­ро­вать ра­бо­ту уста­нов­ки на про­из­вод­ствах с уче­том дей­ству­ю­щих 200-​миллиметровых тех­но­ло­ги­че­ских про­цес­сов и обес­пе­чить свое­вре­мен­ную под­го­тов­ку к пе­ре­хо­ду на ра­бо­ту на 300-​миллиметровых пла­сти­нах.

Ба­зо­вые тех­но­ло­ги­че­ские про­цес­сы, со­здан­ные в рам­ках про­ек­та, не усту­па­ют им­порт­ным ана­ло­гам. В ко­рот­кое время уда­лось ло­ка­ли­зо­вать про­из­вод­ство зна­чи­тель­но­го ко­ли­че­ства со­став­ных ча­стей обо­ру­до­ва­ния, хотя пока ещё не всех.

Кста­ти, о по­хо­жем кла­сте­ре, но для пла­стин 100-150 мм, пред­на­зна­чен­ном для ре­а­ли­за­ции несколь­ких тех­но­ло­ги­че­ских опе­ра­ций (ионно-​плазменная очист­ка, маг­не­трон­ное на­пы­ле­ние, плаз­мо­хи­ми­че­ское трав­ле­ние, оса­жде­ние и т.п.) я писал ещё пол­го­да назад в своей ста­тье «Пред­став­ле­но рос­сий­ское обо­ру­до­ва­ние для про­из­вод­ства чипов до 90 нм и тонь­ше!»:

Кла­стер­ная уста­нов­ка от GN Tech для ре­а­ли­за­ции несколь­ких тех­но­ло­ги­че­ских опе­ра­ций в одном ва­ку­ум­ном цикле.

Но вер­нём­ся к кла­сте­ру для пла­стин 300 мм. Ком­плек­то­ва­ние кла­сте­ров из от­дель­ных мо­ду­лей поз­во­ля­ет гибко кон­фи­гу­ри­ро­вать обо­ру­до­ва­ние в за­ви­си­мо­сти от по­треб­но­стей и мощ­но­сти про­из­водств за­каз­чи­ков. Раз­ра­бо­тан­ные в НИИТМ си­сте­ма управ­ле­ния и про­грамм­ное обес­пе­че­ние также дают воз­мож­ность адап­ти­ро­вать тех­ни­ку под кон­крет­но­го по­тре­би­те­ля.

Сей­час опыт­ный об­ра­зец кла­стер­но­го ком­плек­са на­хо­дит­ся на этапе за­клю­чи­тель­ных до­ра­бо­ток и к лету прой­дет те­сто­вые ис­пы­та­ния. Их про­ве­дут на пло­щад­ке НИИ мо­ле­ку­ляр­ной элек­тро­ни­ки.

Впе­ре­ди из­го­тов­ле­ние те­сто­вых струк­тур для от­ра­бот­ки тех­но­ло­ги­че­ских ре­жи­мов на опыт­ном об­раз­це из­де­лия, от­ра­бот­ка тех­но­ло­ги­че­ских ре­жи­мов на опыт­ном об­раз­це из­де­лия для уров­ня тех­но­ло­гии 65 нм, раз­ра­бот­ка про­грам­мы и ме­то­дик при­е­моч­ных ис­пы­та­ний опыт­но­го об­раз­ца из­де­лия, про­ве­де­ние сов­мест­но с За­каз­чи­ком при­е­моч­ных ис­пы­та­ний опыт­но­го об­раз­ца из­де­лия и ана­лиз тех­но­ло­ги­че­ской воз­мож­но­сти при­ме­не­ния из­де­лия для уров­ня тех­но­ло­гии 28 нм;

При­ме­ча­тель­но, что в ско­ром вре­ме­ни дело может дойти и до кон­ку­рен­ции между оте­че­ствен­ны­ми по­став­щи­ка­ми, по­сколь­ку в НИИ мо­ле­ку­ляр­ной элек­тро­ни­ки также за­ни­ма­ют­ся раз­ра­бот­кой кла­сте­ра плаз­мо­хи­ми­че­ско­го оса­жде­ния под тех­про­цес­сы 90–65 на­но­мет­ров.

За­клю­че­ние

Мы видим, что про­грам­ма им­пор­то­за­ме­ще­ния обо­ру­до­ва­ния для про­из­вод­ства мик­ро­элек­тро­ни­ки, в целом, вы­пол­ня­ет­ся со­глас­но плану, ука­зан­но­му в до­ку­мен­та­ции к со­от­вет­ству­ю­щим ОКР.

Кста­ти, сто­и­мость ОКР на эту кла­стер­ную уста­нов­ку срав­ни­ма со сто­и­мо­стью ОКР на фо­то­ли­то­граф 350 нм, но впе­чат­ле­ние от про­де­мон­стри­ро­ван­ных ре­зуль­та­тов у меня скла­ды­ва­ют­ся раз­ные.

Если тут я вижу се­рьёз­ное обо­ру­до­ва­ние, спро­ек­ти­ро­ван­ное и по­стро­ен­ное са­мо­сто­я­тель­но в цехах «НИИТМ», то в слу­чае с ли­то­гра­фом, «Пла­нар» за те же день­ги про­сто до­ра­бо­тал свой во-​время спря­тан­ный ЭМ-5884 (не ЭМ-5784 с узким полем, о ко­то­ром везде идёт речь), а «ЗНТЦ» про­сто по­ста­ви­ла ему тех­про­цесс.

Ну, могу быть не пра­вым. Думаю, «ЗНТЦ» и Пла­на­ру сле­ду­ет по­луч­ше осве­тить этот во­прос, в част­но­сти, про то, по­че­му ЭМ-5884 в 2021-м году про­пал у них из ка­та­ло­га име­ю­щей­ся про­дук­ции.

2 дня назад

4471

4 мин

Оглав­ле­ние

• Кон­струк­тив­ные осо­бен­но­сти
• Что ещё в раз­ра­бот­ке у ЗНТЦ?
• Вывод

По­ка­зать ещё

По­след­няя ин­фор­ма­ция о рос­сий­ском ли­то­гра­фе на 350 нм с ра­бо­чей дли­ной волны 365 нм озву­чи­ва­лась ещё год назад, когда за­ме­сти­тель ми­ни­стра про­мыш­лен­но­сти и тор­гов­ли Ва­си­лий Шпак со­об­щил, что пер­вый рос­сий­ский ли­то­граф уже со­здан и про­хо­дит ис­пы­та­ния.

С тех пор в СМИ не по­яв­ля­лось ни­ка­кой кон­кре­ти­ки, хотя ис­пы­та­ния долж­ны были за­кон­чит­ся ещё в но­яб­ре про­шло­го 2024-го года. И вот, 20 марта 2025-го года по­явил­ся ре­пор­таж бло­ге­ра Мак­си­ма Гор­ше­ни­на непо­сред­ствен­но с ЗНТЦ, раз­ра­бо­тав­ше­го этот ли­то­граф вме­сте с Бе­ло­рус­ским Пла­на­ром.

Ска­жем так, ли­то­граф стро­и­ли спе­ци­а­ли­сты Пла­на­ра, а ЗНТЦ раз­ра­ба­ты­вал тех­про­цесс, поз­во­ля­ю­щий этому устрой­ству про­из­во­дить чипы по тех­но­ло­гии 350 нм (и даже немнож­ко мень­ше). Несмот­ря на то, что он рас­счи­тан на тех­про­цесс 350 нм, раз­ра­бот­чи­ки вы­жи­ма­ли из него и 320 нм.

Ли­то­граф про­шёл го­сис­пы­та­ния, был сдан и при­нят ко­мис­си­ей. Те­перь «ЗНТЦ» готов при­ни­мать за­ка­зы на его се­рий­ное про­из­вод­ство. Время из­го­тов­ле­ния и по­став­ки ли­то­гра­фа вме­сте с тех­про­цес­сом у за­каз­чи­ка — 1,5 года. Ещё до по­лу­го­да нужно на на­лад­ку тех­про­цес­са, что со­от­вет­ству­ет об­ще­ми­ро­вой прак­ти­ке, хотя для от­но­си­тель­но неслож­но­го тех­про­цес­са это может за­нять и месяц-​два.

Две нена­зван­ные ком­па­нии уже вы­ска­за­ли свою за­ин­те­ре­со­ван­ность в по­куп­ке этого обо­ру­до­ва­ния. Оче­вид­но, что одна из этих ком­па­ний — Мик­рон. Ведь ещё осе­нью про­шло­го 2024-го года ком­па­нии «Мик­рон» и «ЗНТЦ» под­пи­са­ли дол­го­сроч­ное со­гла­ше­ние о со­труд­ни­че­стве в осво­е­нии тех­но­ло­гий и про­из­вод­стве фо­то­ли­то­гра­фи­че­ско­го обо­ру­до­ва­ния с нор­ма­ми 350-90 нм.

Кон­струк­тив­ные осо­бен­но­сти

Из-за сжа­тых сро­ков, а ли­то­граф долж­ны были со­здать всего за 4 года, его вы­пол­ни­ли в неза­щи­щён­ном ва­ри­ан­те. У него нет сво­е­го за­щит­но­го кор­пу­са, и его экс­плу­а­та­ция под­ра­зу­ме­ва­ет­ся внут­ри мик­ро­кли­ма­ти­че­ско­го ка­би­не­та.

Рос­сий­ский степ­пер СТП-350-001, рас­по­ло­жен­ный внут­ри мик­ро­кли­ма­ти­че­ско­го ка­би­не­та

Такое ре­ше­ние имеет и плюсы и ми­ну­сы. Плюс — в упро­ще­нии об­слу­жи­ва­ния ли­то­гра­фа, по­сколь­ку все его части от­кры­ты и хо­ро­шо до­ступ­ны. Минус — в необ­хо­ди­мо­сти со­зда­вать для его раз­ме­ще­ния на фаб­ри­ке спе­ци­аль­ный мик­ро­кли­ма­ти­че­ский ка­би­нет.

Один из наи­бо­лее слож­ных узлов ли­то­гра­фа — оп­ти­че­ская ко­лон­на из 27 линз, сде­лан­ных из квар­це­во­го стек­ла. Её можно уви­деть на фото выше за стек­лом мик­ро­кли­ма­ти­че­ско­го ка­би­не­та.

Фраг­мент оп­ти­че­ской ко­лон­ны

Сна­ру­жи, перед окош­ком мик­ро­кли­ма­ти­че­ско­го ка­би­не­та, раз­ме­щён мо­дуль за­груз­ки пла­стин.

Ра­бо­чее на­зва­ние ли­то­гра­фа (степ­пе­ра) — СТП-350. Он по­став­ля­ет­ся в ва­ри­ан­тах для ра­бо­ты с пла­сти­на­ми либо 150, либо 200 мм, в за­ви­си­мо­сти от тре­бо­ва­ния за­каз­чи­ка. Это ти­пич­ные диа­мет­ры для ли­то­гра­фов, ис­поль­зу­ю­щих­ся в тех­про­цес­сах толще 180 нм. За­ме­чу, что такие диа­мет­ры пла­стин ис­поль­зу­ют­ся также и для вы­пус­ка малых пар­тий на более тон­ких тех­про­цес­сах.

Если тре­бу­ет­ся по­ме­нять диа­метр пла­стин в про­цес­се экс­плу­а­та­ции, то про­сто ме­ня­ет­ся сто­лик, про­из­во­дит­ся пе­ре­на­лад­ка, и ли­то­граф готов к ра­бо­те с дру­гим диа­мет­ром.

Элек­тро­ни­ка ли­то­гра­фа

В на­сто­я­щий мо­мент ве­дёт­ся до­на­строй­ка ли­то­гра­фа и свя­зан­ных с ним тех­про­цес­сов под «хо­тел­ки» и тре­бо­ва­ния кон­крет­ных за­каз­чи­ков. В ЗНТЦ для этого обо­ру­до­ван кла­стер из оте­че­ствен­но­го обо­ру­до­ва­ния, поз­во­ля­ю­щий вы­пол­нять весь тех­но­ло­ги­че­ский цикл на­не­се­ния ре­зи­ста, экс­по­ни­ро­ва­ния и про­яв­ки.

Обо­ру­до­ва­ние на­не­се­ния ре­зи­ста на пла­сти­ну и про­яв­ки пла­стин

Цен­три­фу­га для про­яв­ле­ния пла­стин

Что ещё в раз­ра­бот­ке у ЗНТЦ?

1. Ли­то­граф на 130 нм. В на­сто­я­щий мо­мент раз­ра­ба­ты­ва­ет­ся объ­ек­тив для него.

2. Уста­нов­ка кон­тро­ля при­вно­си­мой де­фект­но­сти пла­стин без то­по­ло­гии.

3. Уста­нов­ка пе­ре­но­са зна­ков сов­ме­ще­ния на об­рат­ную сто­ро­ну пла­сти­ны.

4. Электронно-​лучевой ли­то­граф.

Пер­вые три уста­нов­ки, как и ли­то­граф на 350 нм, раз­ра­ба­ты­ва­ет непо­сред­ствен­но Пла­нар, а за­да­ча ЗНТЦ — по­ста­нов­ка тех­но­ло­гий, кон­суль­та­ции, вне­се­ние за­ме­ча­ний и пред­ло­же­ний, как прак­ти­ка, по­сколь­ку он за­ни­ма­ет­ся кри­сталь­ным про­из­вод­ством и имеет боль­шой опыт в тех­про­цес­сах.

Вывод

Таким об­ра­зом, мы имеем фак­ти­че­ски Пла­на­ров­ский ли­то­граф с тех­про­цес­сом от ЗНТЦ. На­сколь­ко можно по­нять из рас­ска­за ру­ко­во­ди­те­ля Цен­тра раз­ра­бот­ки тех­но­ло­ги­че­ско­го обо­ру­до­ва­ния, ли­то­граф со­бран с ис­поль­зо­ва­ни­ем в том числе и каких-​то за­ве­до­мо хо­ро­ших за­ру­беж­ных узлов, чтобы уско­рить про­цесс раз­ра­бот­ки, но сей­час идёт по­сто­ян­ная ра­бо­та по по­ис­ку до­стой­ной оте­че­ствен­ной за­ме­ны для таких мо­ду­лей.

Пер­вый эк­зем­пляр ли­то­гра­фа Мин­пром­торг остав­ля­ет ЗНТЦ в опыт­ное поль­зо­ва­ние для экс­пе­ри­мен­ти­ро­ва­ния с раз­лич­ны­ми до­ра­бот­ка­ми, а в про­да­жу пой­дут уже се­рий­ные ма­ши­ны, пер­вая из ко­то­рых, как уже го­во­ри­лось выше, вме­сте с го­то­вым тех­про­цес­сом под кон­крет­но­го поль­зо­ва­те­ля по­явит­ся через пол­то­ра года.

За­клю­че­ние

У меня есть три нега­тив­ных пунк­та, по ко­то­рым мои пред­став­ле­ния об этом ли­то­гра­фе не сов­па­ли с ре­аль­ным по­ло­же­ни­ем дел:

1. Чест­но го­во­ря, я думал, что срок по­строй­ки се­рий­но­го ли­то­гра­фа ока­жет­ся более ко­рот­ким. Всё таки это от­но­си­тель­но про­стая ма­ши­на по срав­не­нию, ска­жем, с рент­ге­нов­ским обо­ру­до­ва­ни­ем для про­из­вод­ства чипов.

2 Мне почему-​то ка­за­лось, что ЗНТЦ сво­и­ми спе­ци­а­ли­ста­ми ча­стич­но участ­ву­ет в со­зда­нии ли­то­гра­фа, а не толь­ко раз­ра­ба­ты­ва­ет тех­про­цесс. И что раз­ра­бот­ка и сбор­ка ли­то­гра­фа идёт на базе ЗНТЦ, про­сто с при­вле­че­ни­ем спе­ци­а­ли­стов из Пла­на­ра. Но, судя по всему, за всё «же­ле­зо» ли­то­гра­фа от­ве­ча­ет Бе­ло­рус­ский Пла­нар, и про­из­во­дит­ся он там. Это меня немно­го на­пря­га­ет после про­блем с Укра­и­ной. Мы же не знаем, кто там при­дёт после Лу­ка­шен­ко. Пе­ре­да­ны ли ЗНТЦ чер­те­жи и па­тен­ты?

3 Вы­яс­ня­ет­ся, что в ли­то­гра­фе всё же ис­поль­зу­ют­ся какие-​то ино­стран­ные узлы, хотя ра­бо­та по их за­ме­ще­нию про­дол­жа­ет­ся. На­сколь­ко я помню, ОКР не преду­смат­ри­вал ис­поль­зо­ва­ния ино­стран­ных ком­плек­ту­ю­щих. Если не по букве, то по духу.