Компания «Байкал Электроникс» объявила о начале крупносерийного производства энергоэффективного отечественного процессора Baikal-T1.
Чипы «Байкал-Т1» выполнены на архитектуре MIPS. Они содержат два вычислительных ядра с тактовой частотой не менее 1 ГГц. Имеется контроллер памяти DDR3-1600; заявлена поддержка интерфейсов 10 Gb Ethernet, 1 Gb Ethernet, PCIe Gen.3, портов SATA 3.0 и USB 2.0.
Среди основных преимуществ Baikal-T1 названы: поддержка суперскалярных инструкций SIMD, высокая производительность в пересчёте на каждый ватт потребляемой мощности, быстрый доступ к оперативной памяти с системой исправления ошибок (ECC) и пр. Производственные нормы — 28 нанометров.
Разработка процессора Baikal-T1 была реализована при поддержке Фонда инфраструктурных и образовательных программ Роснано и Министерства промышленности и торговли РФ. Подготовка к серийному производству чипа потребовала дополнительных вложений в объёме 778 млн рублей, из которых 500 млн рублей составил льготный заём Фонда развития промышленности.
После старта промышленного производства серийная партия процессоров Baikal-T1 стала доступна для заказчиков в России и за рубежом осенью 2016 года. Теперь же изготовлена крупная партия кремниевых пластин, на которых методами литографии и травления нанесена интегральная микросхема процессора. Следующие этапы производственного цикла включают в себя резку пластин на кристаллы, установку кристаллов на подложки, корпусирование процессора, а также несколько этапов тестирования. После этого очередная промышленная партия микропроцессоров — в объёме до 100 тысяч штук — будет доступна коммерческим заказчикам.
Основными потребителями Baikal-T1 являются производители телекоммуникационного оборудования (роутеры, IP-телефоны, накопители данных и т. д), вычислительной техники, оборудования для встраиваемых систем (промышленная автоматика, терминалы, автомобильные системы и пр.).
К 2020 году компания «Байкал Электроникс» планирует выпустить и реализовать несколько миллионов штук процессоров.
Комментарии
28 nm, круто, молодцы! Правда, пол года назад писали, что на территории РФ только 50+ nm производят, остальное заказывают за бугром по нашим чертежам.
Хм. Лучшее, что есть в России - 65нм, причём, он, кажется, всё ещё сильно виртуальный.
Пишут что не совсем в России.
Чип «Байкал-Т1» разработан в России с использованием лицензируемого блока процессорного ядра от Imagination Technologies (Великобритания). Выпускается на Тайване на фабрике TSMC.
Исходник блока https://www.imgtec.com/mips/warrior/p-class-p5600-multiprocessor-core/
Поэтому собственно "основные потребители" те же.
The P5600 CPU core was designed for the performance and features required for mainstream consumer electronics including mobile devices, connected TVs and set-top boxes. However, the rich and broad feature set extends applicability into a variety of networking applications, from residential gateways to network appliances and microservers.
Заголовок тогда должен быть: "На фабрике в Тайване по 28 нм технологии запущен процессор российской разработки с использованием лицензируемого британского блока Байкал-Т1". А данный - обычная для сегодняшнего импортозамещения имени переклейки шильдиков манипуляция.
российской разработки
ну вы загнули
вообще-то разрабатывала его британская контора
наши у них лицензию на производство купили
В России нет даже 90нм серийного.
Микропроцессорное производство достаточно "грязное" и убыточное в малых сериях, т.ч. криминала в производстве на зарубежных (тайваньских в данном случае) мощностях нет.
Основная задача отечественного производства - обеспечить нужды "оборонки" и "космоса", а это сейчас выполняется.
Ну и чем тоньше техпроцесс, тем менее устойчива электроника к вторичным поражающим факторам ядерного взрыва
В космосе - тем более ниже 90 нм смысла мало опускаться (а то и 130 нм).
Это устаревшая информация. У микросхем по технологиям ниже 90нм, и finfet обнаружена аномальная радиационная стойкость. Миллионом ренген никого не удивишь.
Есть проблемы с единичными сбоями - но они имеют простые решения.
Ссылками поделитесь? Интересно.
В ВУЗе (2002й г.в.) и на первой работе только за микрометры как безопасные для космоса говорили. И, к слову, даже "единичные сбои" иногда недопустимы.
Про избыточность в 2002 в ВУЗе не рассказывали? Про дублирование, про распределённые системы? :)
Замечу, что поток отказов есть и на основном и на дублирующих каналах. И если частота этого потока очень высока, то спасет очень многократное резервирование, а такого никто не делает. И распределенность системы помогает до определенного, не очень высокого уровня.
Всё считается. А "очень", "не очень" - очень условные оценки. :)
А абсолютно устойчивых систем не существует.
Дело в том, что Вы предыдущий пост как-то очень безапелляционно написали, вот я и возразил. Тем более, что полгода назад как раз похожую методику проверок писал.
Молодой, поди? Хотя я, хоть и не совсем молодой, по той же причине в спор вступил. :)
Я вам скажу, что я наблюдал, как на земле на испытаниях три грани горячего резерва входили в постоянную перезагрузку из-за сбоя межпроцессорного взаимодействия по манчестерскому каналу обмена. Резервирование, говорите?
Любые способы улучшить надёжность, в т.ч. "толстый" техпроцесс, лишними не будут. "Космическая" техника военного и двойного назначения (спутники РФ все "двойные", к слову) делается исходя из максимальной надёжности. Те же три грани горячего резерва в космосе, собственно, и не нужны, - болванка она и есть болванка, постоянной коррекции не требует, однако военные закладывают сверхнадёжность.
Странные какие-то болванки. Короткоживущие - взлетел-посмотрел-упал? Такие что, ещё кто-то делает? Не постоянная коррекция, а периодическая. Но это детали.
Если оно так на земле на испытаниях, значит консерватория изначально криво спроектирована. Ну, или построена. Нормально - это когда на земле на испытаниях поочерёдно отключают "грани", а система в целом продолжает исправно функционировать.
Вы не поняли, речь не о коррекции орбиты, а о постоянной коррекции состояния граней БЦВК. Производится постоянная синхронизация состояния пространства памяти между тремя гранями (у каждой своё ОЗУ), с перезагрузкой "выпавшей" грани. Ситуация с тремя рассинхронами вполне вероятна. Тонкий техпроцесс вероятность сбоя только повышает.
Мы как раз-таки занимались наземными испытаниями "промежуточных" версий, чтобы исключить повторение этого в космосе. В целом сбои - результат "плотной" циклограммы бортового ПО. Одна грань "не успела", сбилась синхронизация, и всё - выключение и запуск "холодной" грани. Да и синхронизация трёх граней одновременно - тоже время.
Сама идея с тремя "горячими" гранями в целом не фонтан. Звёздных и солнечных датчиков и навигационной системы было достаточно, чтобы обойтись двумя активными гранями БЦВК. С орбиты-то оно никуда не денется, времени на перезапуск всегда в достатке.
... Да и всё прочее.
Вот я и говорю, консерватория криво спроектирована. Рано или поздно сами поймёте, если в теме останетесь. Вот только цена может оказаться черезчур.
Я давно оставил это место работы, но вы сами, похоже, не в теме, иначе бы про "кривость" не рассуждали.
Значительная часть моей работы связана с поиском и устранением "кривостей". В т.ч. и в той области, место работы в которой Вы оставили.
Понятно. Без обид.
А вообще, изначально я речь завёл к тому, что уменьшение техпроцесса позволяет использовать новые схемотехнические и системотехнические решения, а также недоступные ранее способы физической защиты. Переход количества в качество, знаете ли. А какое конкретно решение является предпочтительнвм в конкретном случае, можно определить лишь исходя из конкретных условий. Я не стал бы апологетить 90-нм техпроцесс.
"Безопасный микрометр" - это похоже на сознательную диверсию. Больше объем диэлектриков (толщина*площадь) = больше объем для накопления заряда и медленнее он сам собой рассасывается.
Например краткий сравнительный обзор 7-и летней давности от 40 до 130нм:
https://escies.org/download/webDocumentFile?id=49270
По одиночным ошибкам ниже верно отметили, с ними научились бороться.
При чём здесь накопление заряда, если любой "залётный" электрон приводит к сбоям микросхемы, изготовленной по "тонкому" техпроцессу?
Недавно, емнип, отечественный "любительский" малый спутник, построенный с использованием промышленной электроники, потеряли на раз именно из-за её сбоев. А она-таки "толстая" и "надёжная".
Вероятность любого взаимодействия частицы с транзистором пропорциональна его объему, а объем - грубо говоря кубу от нанометров. Есть и вопрос чувствительности. В гражданских субмикронных процессах вероятности одиночного сбоя по этим же причинам уделяется повышенное внимание, потому сказать что современные тонкие транзисторы более чувствительны чем толстые - нельзя.
Схемотехническими средствами с одиночными сбоями бороться уже проще, чем с непреодолимой стеной стойкости к накопленной дозе. Грубо говоря - начиная от регулярной перезагрузки, watchdog-таймеров, скруббинга памяти до 8-и транзисторной памяти, коррекции ошибок, аппаратного троирования логики и прочее...
Если у вас 800нм технология - то на все это у вас нет транзисторов, и дозовая стойкость очень и очень ограничена. Миф о том, что "толстые транзисторы надежнее" от бедности и диверсия.
Анамальная стойкость к чему? К нейтронам? Чем тоньше процесс тем хуже, навешивается куча ненужных защитных цепей внутри кристала, блоки отлавливающие ошибки - даже без ядерного взрыва! Пальчиками микросхемку пощупай - может загнуться. Всегда в структуре подложки, проводниках, диэлектриках, в областях диффузий и напылений есть аномалии, туда сюда отклонения в размерах и толщинах, вкрапления примесей, окислов и неоднородностей. На всё есть допуски. Но когда размеры толщин слоёв исчесляются десятками и единицами нанометров. 5-7 слоям атомов изоляции затворов в вентелях +/- 1-2 атома погрешность по толщине в нормальных условиях возможно допустимы, после прохождения активной частицы единичной, наступит пробой (обычно в зонах где аномалии) и он за счет специальных схемотехнических-топологических ухищрений востановится, а сбой возможно компенсируется блоками защиты. Такие циклы не безграничны они приводят к деградации микросхемы (процесс старения), растут токи утечек затворов, а они в свою очередь повышают температуру кристалла, ухудшают частотные характеристики, изменяют режимы работы полупровадникового устройства (прилежащих более толстых p-n переходов самих структур вентелей так и структур их изоляции, вплоть до цепной реакции - полного пробоя т.к. нагрев на 1 градус вызывает разогрев на следующие 5 градусов, сбои в системе). Если радиация повышается - пробои возрастают, защиты не справляются - наблюдаётся зависания системы и далее её выход из строя. Но пробои это не все проблемы - вкрапления примесей в подложке в областях n- и p-переходов, в проводниках и в слоях диэлектриков мигрируют-перемещаются (как пузырёк воздуха из глубины к поверхности) даже в нормальных условиях вызывая не ожиданнные выходы из строя - особо в первые пол года-год после производства (вот нам и дают гарантию на этот год!) далеё идёт период относительной стабильности и она снижается по мере деградации структур.... Там ещё море всяких процессов - микросхема она живая! Чем жожче условия эксплуатации тем толще процесс - ОН БОЛЕЕ НАДЁЖНЫЙ, УСТОЙЧИВЫЙ и обеспечивает долгую работу устройства.
Откуда нейтроны в космосе? Какое время жизни нейтрона?
С количеством атомов вы конечно драматизируете в разы :-)
Солнышко, звёзды. Землю прошивают насквозь нейтрино и нас с вами тоже и мы стареем и болеем.
нейтроны и нейтрино спутал извеняюсь, подзабылось.....
Не в порядки....
Из Википедии "Нанометр равен 10 ангстремам (ангстрем — устаревшая единица измерения, не входящая в систему СИ). Один нанометр приблизительно равен условной конструкции из десяти молекул водорода выстроенных в линию, если за молекулу водорода принять два боровских радиуса."
Ключевое - водорода, Молекула поликремния (тем более окисел, из чего сейчас там изоляция затворов?) Гораздо крупнее. Я все верно пишу. 24 нм ~ 240 молекул водорода. Изоляция быстрых затворов, получается не нанесением дополнительного слоя 24 нм, а окислением поверхности уже имеющегося или напылением изолиующего слоя того-же поликремния и далее по маске оставляют необходимое. Сейчас много разных процессов, и как на самом деле сейчас - не знаю. Но принципы надеюсь те-же.
Нейтрино вообще с веществом почти не взаимодействует, а выплёвывает Солнце в основном ионизированный водород aka протоны.
Ну, как бы даже на википедии несчастной можно почитать про космические лучи
Прочтите внимательно!
Даёшь ламповые
усилителиЭВМ в космосе!А так же в головках самонаведения, и прочая, и прочая!
Да... лампы- это тема. Ламповый С- 200 во время Бури в пустыне неплохо так проредил американцев в иракском небе. Да и израильтянина налетавшего на хезбаллонов в Сирии тоже подбил. Её никакой РЭБ не возьмёт.
Только ламповый!!!
Микросхемы на лампах - вполне себе тема была бы, если б полупроводников не открыли бы. Полевая эмиссия (без накала, в микромасштабах достаточные напряжённости можно получить и в милливольтах уже), баллистические триоды.
Правда, устойчивость к радиации уже не та, что у больших ламп. И по сравнению с полупроводниками микросхемы сложнее/дороже.
Но технически - вполне жизнеспособно.
в гснах они и стояли
оттуда кстати и добывались
Ссылку?
А то непонятно, чем это может быть обусловлено физически.
(Увидел ссылку в треде)
По документу, похоже, повышенная стойкость 40-45 вызвана тем, что элементы схемы имеют другую конструкцию в сечении (видимо, старая конструкция уже не влезала).
Ну и, конечно, перепроверить бы. Но интересно, интересно.
Спасиб!
Пооизводство у них по моему на Тайване.
Отсюда: http://www.baikalelectronics.ru/about/
Мы — фаблесс-компания, которая разрабатывает интегральные схемы и занимается их реализацией в России и за рубежом. Процессоры Baikal производятся на фабрике компании TSMC — крупнейшего в мире производителя микроэлектронных компонентов. Мы сотрудничаем с мировыми лидерами индустрии микроэлектроники. Технические характеристики изделий и широкий выбор программного обеспечения позволяют нашим клиентам разрабатывать востребованные рынком конечные устройства.
И отсюда: https://ru.wikipedia.org/wiki/TSMC
TSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики, компанией Philips и частными инвесторами.
Да, на TSMC
Шансы на то что смогу собрать ПК на отечественных комплектующих до выхода на пенсию только что чуть-чуть подросли.
Приятная новость.
Это не для ПК. По мощности - это скорее уровень средненького (или сейчас даже уже плохонького) смартфона.
Ну и по набору периферии видно, куда именно целили создатели этого проца.
Спасибо, я умею читать :) Я и не говорил что этот процессор пойдёт в ПК, я говорил что шансы сделать это до пенсии слегка возросли.
Для "тонкого клиента" (а это лучшая практика в реализации стандартного офисного рабочего места) данного процессора более, чем достаточно.
Его позиционируют как раз в серверные решения - хранение и обработка данных и маршрутизаторы.
Для тонких клиентов как раз достаточно китайского ширпотреба - закладки не страшны :)
Этот "процессор" - на самом деле программа на языке высокого уровня. Точнее, можно фантазировать, что это язык нижнего уровня, но как эти команды отображаются на железо, никто не знает. "Прогоняют" программу на американском компиляторе на тайваньской линии. И зачем это болтовня про отсутствие закладок?
Чего?
На фабрику отдают уже именно разведённую схему - даже если из библиотечных элементов фабрики, всё равно шаблоны компилируются дизайн-конторой. Вы, фактически, хотите, чтобы фабрика за вас чип сделала, всё сложила, развела, с ошибками и проблемами сама бы поборолась... Многого хотите. :) Не бывает такого.
Болтовня у Вас. Всё-таки нужно хоть сколько-то понимать вопрос прежде чем комментировать...
(shrug) Ну хорошо, передается результат компиляции. Просто не понимаю уверенности в том, что фабрика сделает в железе именно это. Не знаю, насколько закладки сложны, и насколько они удорожают производство. Последние разоблачения показали, что за все платит заказчик. В цену уже включено.
Может ли установка для анализа дефектов или для анализа топологии решить обратную задачу? Восстановить реальную схемотехнику для готового камня? Если есть ссылка на работы на эту тему, было бы интересно. Или более простой вопрос - пусть куплена и установлена линия вместе с софтом. Есть ли гарантия понимания того, что на ней производится?
Восстановить схемотехнику - это задача на многие порядки более высокой сложности и стоимости, по сравнению с простой сверкой кристалла. Закладка - это же вполне физическая схема должна быть, причём, достаточно сложная, чтобы быть необнаружимой тестами до поры до времени. Просто нерабочий чип или чип, который неожиданно быстро подыхает от (допустим) перенапряжения, можно сделать, но заказчик сразу обидится. Нужно внести "управляемую неисправность", необнаружимую заказчиком при тестировании, а это какая-то логика, схема, вполне конечная площадь - в общем, более чем обнаружимые изменения.
У Вас на кристалле появится то, что Вы не писали, и что на Ваших масках отсутствует. Наверное, Вы спросите как минимум себя, за что Вам такие бонусы и откуда подарочек?
Про какую "линию с софтом" Вы говорите? Литографический завод? Ну да, конечно, есть. Хотя это и не случай с "Байкалом". Там фабрика TSMC.
Вот это лучше подойдет для тонкого клиента. 1-ядерный Эльбрус-1С+ @ 1 ГГц со встроенным 3D-GPU Vivante и 2-канальным ИКП DDR3-1600.
На видео мини-ПК "Эльбрус-101-PC" с этим процессором. МЦСТ ведет разработку нового процессора для мобильных применений: тонкие клиенты, мини-ПК, ноутбуки и т.д. Это будет 2-ядерный процессор со встроенным 3D ядром, еще более холодный чем Э1С+ и предположительно с частотой 2 ГГц.
Типа ПК на нём сделали, не сделали драйверов для видео и звука. Типа техподдержка говорит - там чип такой-то стоит, придумайте сами чё-нить, дрова вроде где-то есть на этот чип, попробуйте вкорячить сами...
Страницы