Долгожданная новость! Аванпроект по российскому рентгеновскому литографу с длиной волны 11,2 нм завершён!
Напомню, что ещё осенью 2024-го года Минпромторг заказал ФПИ (Фонду перспективных исследований) выполнить аванпроект по обоснованности работ первого этапа и всего проекта рентгеновского литографа. То есть, надо было понять, а есть ли вообще в России техническая возможность за приемлемые деньги реализовать задумку, или это всё фантазии учёных.
Изначально в Минпромторге рассматривали возможность сразу профинансировать первый этап (т.н. альфа-машину) в размере 3 млрд. рублей, но в итоге не рискнули бросаться в омут с головой и решили перестраховаться.
ФПИ, в свою очередь, обратился к российским научным организациям с предложением реализовать аванпроект «Обоснование технической возможности создания отечественного рентгеновского проекционного литографа» за 10 млн. рублей. То есть не сразу пытаться делать альфа-машину за 3 миллиарда, а провести некий технический аудит за 10 миллионов, заодно подготовиться, «собрать мозги в кучку».
На стратегической сессии обозначились 3 команды: консорциум, возглавляемый ИФМ РАН, МИЭТ и ВНИИЭФ. Но позже ВНИИЭФ так и не подал заявку на выполнение аванпроекта, а предложение МИЭТа вроде как отклонили по ходу подготовки заявки. Так или иначе, но за аванпроект в итоге взялся ИФМ РАН, что, в общем-то, весьма логично.
Аванпроект стартовал 03.03.2025, о чём я упоминал в своих предыдущих статьях на эту тему:
-
Российский рентгеновский EUV-литограф — дело сдвинулось с мёртвой точки!
-
О рентгеновском EUV-литографе человеческим языком — возможно ли производство в России?
Аванпроект был рассчитан на 7 месяцев и предусматривал привлечение организаций, готовых к исполнению его составных частей. Среди участников проекта ожидались ИФМ РАН, ИПФ РАН, ИС РАН, МГТУ им. Н.Э. Баумана, ООО «Поликетон», ООО «Скоростные системы связи».
По оценке Николая Чхало из ИФМ РАН, занимавшимся координацией проводимых работ, аванпроект был крайне важен и внес существенные коррективы в план развития рентгеновской литографии («дорожную карту», как этот план по-старинке называет Чхало), расширился круг реальных участников, что привело к заметному продвижению проекта и уверенности в его успехе:
Сигналы есть, что в какой-то степени проект будет развиваться с помощью Фонда.
30 сентября 2025 года прошла финальная защита проекта, после которой ожидаются уже следующие шаги по реализации первого этапа создания альфа-машины.
Давайте посмотрим, о каких «существенных коррективах» упоминал Николай Чхало. Ранее план-график выглядел так:
Старый план-график
На сегодняшний день план от Николая Чхало выглядит так:
Обновлённый план-график
Мы видим, что рентгеновский литограф типа «степпер» где-то на границе 30-го года плавно превращается в рентгеновский литограф типа «сканер», различие которых в том, как экспонируется резист фотопластины. Ранее этот момент вроде-бы впрямую не уточнялся, хотя по размерам поля засветки это предполагалось.
В чём различие степпера и сканера? В степпере каждый чип засвечивается одномоментно, как матрица в фотоаппарате, после чего степпер делает переход (шаг, step) к новой области засветки и снова засвечивает всю область чипа одномоментно. На сегодня это устаревшая технология, которая используется только на толстых техпроцессах, потому что на тонких экономически выгоден более сложный сканерный принцип засветки.
В сканере засветка происходит как... в обычном бытовом сканере, который сканирует фотографии. То есть, каждый чип засвечивается не единомоментно, прямоугольным пучком «света», а последовательно, перемещающейся полоской. Но для этого нужна невероятно сложная механика, требующая синхронизации движения маски и пластины с нанометровой точностью.
Срок постановки альфа-машины (степпера) в серию и там и там — 2030-й. Рабочее поле степпера увеличилось с 2х3 до 3х3 мм. Число зеркал сократилось с 7 до 2 (любопытно).
Техпроцесс с грубо «<90 нм» снизился до 65-40 нм. То есть, параметры альфа-машины после проработки стали более оптимистичными при сохранении сроков поставки в серию.
А вот по бета-машине (сканеру) параметры и сроки снизились. Так, ранее серийная бета-машина ожидалась в 2031-м году. Теперь — только в 2034-м. Ранее пытались совмещать работы по альфа- и бета-машинам, но, видимо, пришли к выводу, что это слишком сложно.
Кроме того, поле засветки с 3х125 мм сократилось до 0,5х26 мм. Точность системы совмещения упала с 3 до 5 нм. Но вот количество зеркал сократилось с 12 до 4, что я оцениваю, как положительное инженерное достижение. По точности техпроцесса в среднем уровень совпадает (до 28 нм, а в пределе 14 нм).
По машине третьего этапа сроки немного нагоняются. Теперь постановка её в серию планируется в 2037-м году, в то время, как исходя из экстраполяции прежнего графика, её можно было ожидать в 2035 году.
Производительность 100 пластин в час совпадает с предыдущими планами, хотя поле засветки всё ещё в разы меньше прежних планов, хотя и чуть подросло по сравнению с предыдущим этапом до 2х26 мм. Значит, разработчики видят компенсацию размеров поля засветки для сохранения производительности в других инженерных решениях.
А вот точность техпроцесса хотя и остаётся примерно в тех же значениях (<12 нм ранее и 13 нм сейчас), но в пределе достигает условных 9 нм. Точность совмещения остаётся тоже примерно той же (<3 нм ранее и 2 нм сейчас). Количество зеркал увеличивается до 6, что всё ещё в 2 раза меньше по сравнению с ранним проектом третьего этапа, и это хорошо.
Хотелось бы, конечно, увидеть полную презентацию защиты проекта, но, к сожалению, пока нашёлся только один её слайд.
Заключение
С одной стороны, отрадно то, что аванпроект показал реалистичность осуществления всего проекта рентгеновского литографа. С другой стороны — сроки... Техпроцесс 14 нм к 2037-му году, то есть, через 12 лет, это бесспорно долго.
Но уйдут ли за это время конкуренты в построении литографов далеко вперёд? А вот в этом я не уверен. Элементы транзисторов на кремнии достигли своих минимальных пределов, после которых они уже перестают работать, и дальнейший рост плотности будет достигаться теперь (как свидетельствуют зарубежные «роадмэпы») в основном за счёт количества слоёв процессора, а в частности, за счёт выстраивания вертикальных конструкций транзисторов и даже размещения их комплементарных пар друг над другом.
Таким образом, фактически, используя длину волны 11,2 нм (вместо 13,5 нм в литографах ASML) мы имеем изначально более точный литограф (при условии доработки до той же точности остальных его узлов). Дальнейшая гонка техпроцессов будет лежать уже не в совершенствовании точности литографов, а в практике их использования, то есть, в самом техпроцессе, в конструкциях транзисторов, материалах и т.п.
То есть, создав таки рентгеновский литограф, центр тяжести дальнейшего соревнования за техпроцесс будет смещён уже именно на сам техпроцесс. Поэтому чисто технически отставание к 2037 году имеет все шансы не увеличится, а, напротив, сильно сократиться.
Комментарии
Огонь новость.
Тут нужно понимать что для военки 65-40 за глаза. А меряться нанометрами будут в гражданке, где всё-таки это не так критично. Так чтотклюсевая новость, что к 30 году тфу тфу у нас будет машина для военных.
Смотря для какой военки. Распознавание - тяжелая вычислительная задача, а если распозновалка работает в небольшом дроне или в снаряде, то энергопотребление становится важным параметром, и оно напрямую связано с техпроцессом.
-- Тут помимо процессоров хорошо бы наладить выпуск плисин.
И скажу по секрету, то писал код на ассемблере . И быстродействия хватало и памяти.
А сейчас ардуинщики и куб-халловцы готовые библиотеки вставляют -- в итоге и скорости упали и код раздулся.
Разве по объему Виндовс не видно, что там больше половины ассертов с неисполняемым кодом?
п.с. И для космической радиации лучше иметь больше 90нм.
Для распознавания военной техники на огромных кадрах в реальном времени?
Нет, там просто много индусокода.
Писал на всем) от ассемблера 580 и ве35 до джаваскрипта и го.)
(Можно пальцы гнуть?:)
На самом деле, все зависит от соотношения объема кода и данных.
Например, на спектруме каждый сэкономленный килобайт кода - это возможность добавить данных к игре. Там памяти всего 48к было.
А сейчас, при объемах данных в сотни мегабайт или гигабайты - смысл экономить килобайт на коде теряется полностью.
Есть ещë микроконтроллеры. Там 16 кб это небольшие, 64 кб - средние, а когда я одному знакомому предложил перейти на микроконтроллер с 1 мегабайтом флеша - он поразился: Куда столько много?
-- Дык хоть что-то бы выпускали. Но ничего...@(((
Серьезно? А 512 байт программ и 32 байта оперативы под данные на какой-нибудь ATTiny не хотите? Для своих задач обычно достаточно, мало того, можно даже на C/C++ писать, с поправками на ограничения архитектуры.
Не, не хочу. Самые мелкие, что имеют смысл для меня это STM32F030F4P6 по 0.4$, а там 16 КБ. AtTiny10 стоит по 0.8$, так-что время их ушло.
Если уж совсем упарываться по стоимости пожно взять CH32V003F4P6 по 0.13$ (в России правда подороже, по 18 руб приходится покупать), но и там 16 КБ flash.
А нет других с 6-8 ногами. Все эти ваши STM слишком здоровые для некоторых применений.
Ну как-бы, кто хочет миниатюризации тот выбирает QFN корпус. Лично я вполне успешно использовал STM32L011 в UFQFPN20 3x3 mm корпусе. Он тех-же размеров, что и SOT23-6 для самых мелких Attiny. Но вот ног и возможностей в нем вразы больше.
Если хочется ещё меньше, то тут уже нужно использовать BGA вариант и раскошелиться на платы с особо мелкими отверстиями. Но тут уже совсем тонкое производство нужно. Т.е. резисторы надо помельче, чем 0402, иначе смысла нет в таких небольших размерах микроконтроллера.
-- Аналогично было:
Фортран, Бэйсик, Ассемблер, Паскаль, Дельфи, Си, С++ ,....
-- Да!
+ алгол, кобол, аки-400, пл/1
на лисп косился да ну на фиг))
на малболге не писал!!!
да, у Гибсона (автора SpinRite) вендовая прога для проверки и восстановления ZIP дисков была 150кб (75 в UPX) и она имел гуй, мыргала глюкалками и имела около 20кб пояснительных текстов. Внутри было обилие подпрограмм, выдающих длинные SCSI
команды. секрет был в том, что она была написана на асме.)))
Распознавание это очень хайповая и узкая тема. Военка ждет своей тонкой обычной вычислительной электроники. Что бы блоки были размером с книжку, а не с микроволновку.
В нейросетях есть рубикон: если модель влезает в непосредственно в чип ускорителя, то да, сокращением техпроцесса можно сильно улучшать параметры и производительости, и энергопотребления.
Если не влезает, то все равно все упирается во внешнюю память, т.е. DDR, а ее потребление немаленькое - несколько ватт на канал.
Минимальные размеры моделей Computer Vision начинаются от 1-2 МБайт. Это порядка 100-200 млн транзисторов (вместе с ускорителем, логикой ввода-вывод), это с трудом можно уместить в чипе 65нм и сносно в 40нм.
А модели больше 100 МБ не поместятся даже в 7нм-чип (занимают более 4 млрд транзисторов). И это не самые большие модели.
Какие используют в военке - хз. Если ближе к простым, то 40нм нас спасет.
Почему память должна быть именно ddr?
Почему нельзя ОЗУ сделать отдельным чипом? Современные "чипы" не всегда один кристалл. Иногда несколько. То, что в СССР называлось "микросборки".
В общем решения есть. Было бы желание
Смысла особого нет. Это всего x2 по транзисторам при кратно больших проблемах.
Основное тут - отдельный чип. Ты его максимум сотней проводников соединишь с вычислительным чипом. И вот по этому бутылочному горлышку надо гонять терабайты в секунду.
ddr - и есть "отдельная микросхема".
Наверное всё-таки "Новость Огонь-2"
Потому что "Новость Огонь-1" была вчера
То же самое примерно, с теми же самыми картинками...
Тут уже без разницы, когда в военные микросхемы будет встраиваться ИИ. Всё для фронта, всё для победы!
Пару дней назад "новость" уже была. Кому-то свой дзен надо раскручивать, видимо.
Скорее можно надеяться что к 30 году что-то из оборудования начнут китайцы делать и, возможно, даже нам из под полы продавать.
То, что некий физический предел не за горами и в него упрутся на западе и отрыв от нас перестанет расти - вполне логично. Но начнут не нанометры наращивать, а количество слоёв и т.д., скорее всего в эту сторону тоже есть куда технологиям развиваться.
Будем иметь когда нибудь потом может быть если повезет
Будем, будет, когда - нибудь, наверное.
А есть оценка рынка оборудования и сроков окупаемости ? Или оценки стоимости результатов: например для чипов небольших серий ?
С учетом того что, на экспорт нас много куда не пустят те же китайцы через демпинг, а асеры через санкции, вопрос окупаемости технологии на рынок в 140м человек тут даже не стоит, так как такие технологии нужны именно свои и не важно сколько это будет стоить
возможно с ираном или кндр можно, т.к. не факт что китай там будет активность проявлять. можно в африку. я правильно понимаю, что у нас оборудование будет менее производительным, но дешевле. т.е. логика 3д принтера.
Допускаю, что Индия может купить.
Радует, что начались подвижки
. Но всё может застопориться, если, параллельно, не будут развивать сопутствующие технологии полного цикла.
Как с МС-21 получилось - вроде делали импортозамещённый самолёт, а, оказалось, что изначально, нет. А как полностью заместили - технические прорывные характеристики поплыли, и уже не летит на рассчётную дальность и потребление топлива не то...
Так и до чипоколонки недалеко.
Новость сводится к "запланировали сверстать планы". Чтобы далеко не ходить, желающие могут гордиться судьбой ядерного буксира, к примеру.
Для большинства тема темная и малопонятная.
Это, типа, запланировали планировать лапти, а кроссовки будут к 37-году, к столетию, тыкскать. Проверят распилы и откаты...
А, что не так с ядерным буксиром? Вас , что то не устраивает? Для него у вас уже прямо сейчас есть работа?
Его нет (почти как "ииии... их нет!").
Я погоржусь судьбой нашего гиперзвука- и летает, и долбит, и первый в мире. А ядерный буксир далеко не первоочередная задача сегодня
Не напомните, когда его анонсировали под соусом "к 2030 году сделаем"? Ах, по факту выкатили...
Ну согласитесь, охлаждение реактора который выдает "полезный мегаватт" ..... Охлаждение реактора в условиях где "тупой обдув" невозможен и отвод тепла только через переизлучение это нетривиальная задача..... Сколько там будет тепловая мощность реактора? Мегаватт 5-7 для снятия именно "полезного мегаватта"?
//Ну согласитесь, охлаждение реактора который выдает "полезный мегаватт"...// Ну, да. Задача не тривиальная. Однако, в каком направлении двигаться - тоже понятно. Это большой, нагретый, излучающий ИК радиатор, ну, или уже с дополнительным агентом, в виде нагретого газа, с последующим его улавливанием из космоса после естественного охлаждения опять-таки через ИК.. Как всё это сделать по-легче и вытащить на орбиту - вопрос.
А можно для непонимающих объяснить нафига это надо и какие плюшки дает? ИМХО жалкая попытка втянуть нас в безнадежную непродуктивную гонку.
Китайцы даже дешманские фонарики на мелкопроцах лепят, или безщёточные двигатели - обязательно цифра.
А тот же дрон, нафарширован цифровой электроникой по самое не балуйся - и вариантов по аналоговой схемотехнике нет.
В том или ином виде мелкоцифромозг почти везде в быту и промке.
Меньше рабочая площадь - больше выход, больший выхлоп с дефектных областей. Можно больше функциональных блоков засунуть.
Ну меня за микроэлектронику уговаривать не надо, я сам кого хочешь могу уговаривать.
Другое дело такой техпроцесс. ИМХО исключительно рекламная вещь. У нас кремния мало? Выход годных можно поднять и другими методами. И эти методы будут полезны не только на экспериментальной установке. Не менее полезны для всех будут новые системы охлаждения и новые источники питания. А здесь мне ничего кроме надувания щёк и рекламных трюков не видится.
Эффект масштаба.
Есть физические ограничения на используемую площадь типа скорости света, тепловой деформации, домены питания.
Все это хорошо, но после перехода на 45 техпроцесс я перестал менять компьютер раз в пол года.
Технологическая полка.
Только МК в фонариках делаются порой на более тонких процессах.
Сейчас простенький проц с НПУ можно за 600 рублей купить. Видеокамера с ВиФи за 1000. Цифровой радиоприёмопередатчик за 120.
А в области накопителей ещё веселей.
переход с 65нм на 40-45нм - это был серьезный технологический скачек с заменой химических элементов, резким снижением токов утечки и соответственно, потребления.
Итог
Скачок в эффективности между 65 нм и 40 нм — это не плавная эволюция, а революция, вызванная сменой фундаментальных материалов в конструкции транзистора. Внедрение High-k / Metal Gate было поворотным моментом, который позволил закону Мура продолжить действовать, победив физический тупик туннельных токов.
У Электромозга по теме литографов с мозгами все ок. Детально и реалистично. Однако, эти "реальные" сроки как раз и напрягают. Полагаю, при всех нюансах сроки можно/нужно сокращать в разы. Нужны кадры, деньги
два стволаи, главное - политическая воля, хотя бы на уровне "героического" строительства СП -1/2..Сейчас слишком дохрена областей куда деньги нужно вваливать, это помимо военки, например: авиа, авто, микроэлектроника, роботехника, станкостроение, химия, материаловедение и пр. Нет в моменте столько бабла, плюс на горизонте маячит новый ктнфлкит с Европой в районе 2027 года. Тут как бы СВО плавно не перетекло в конфликт с ЕС.
Страницы