20 сентября 2024 года на сайте ГК «Лассард» появилась информация о том, что ими уже произведены 2 опытных образца эксимерного лазера: с источником излучения 248 нм (средний ультрафиолет, MUV) который является важным элементом будущего российского литографа для техпроцесса 130 нм и, возможно, даже с источником излучения 193 нм (дальний или глубокий ультрафиолет, DUV) для следующего литографа на 90 нм., хотя такого уточнения компанией представлено не было и в кадр цифра 193 нм не попала:
В следующем, 2025-м году, лазеры будут отправлены на испытания, а в 2026-м — выйдут в серию. Проводить тестирование лазеров будут сотрудники «Зеленоградского нанотехнологического центра» (ЗНТЦ), собственно и собирающие литограф.
По словам замминистра Минпромторга Василия Шпака, посетившего площадку ГК «Лассард» 18 сентября, с конвейера будут сходить не менее пяти таких лазеров в год. Это косвенно свидетельствует о том, что производить литографы собираются действительно в промышленных масштабах.
По словам замминистра, потенциальные заказчики на наши литографы уже имеются. Весь перечень заинтересованных в их приобретении компаний он не раскрыл, назвав лишь «Микрон». Однако, я думаю, что потенциальные заказчики этого оборудования есть и за рубежом.
Буквально спустя 4 дня, 24 сентября 2024 года, на форуме «Микроэлектроника 2024», который проходил 23-28 сентября на площадке Научно-технологического Университета «Сириус», компании «Микрон» и «ЗНТЦ», подписали долгосрочное соглашение.
Предметом соглашения явилось сотрудничество в освоении технологий и производстве фотолитографического оборудования с нормами 350-90 нм на территории Российской Федерации. Что-то подобное, очевидно, действует и между ASML и TSMC — нидерландскими производителями литографов и тайваньской фабрикой по производству чипов.
В рамках соглашения планируются работы по отладке технологии производства оборудования и обеспечению им производственных площадок, проведение совместных исследований и экспериментальных работ, тестирование фотолитографического и электроннолучевого оборудования, оборудования контроля дефектности, а также организация программ обучения и стажировок специалистов.
Если убрать все эти умные слова и сказать простым языком, то компании будут совместно отлаживать техпроцесс производства чипов.
Напомню, что лазеры с длиной волны 193 и 248 нм разрабатываются ГК «Лассард» для «ЗНТЦ» в рамках ОКР «Разработка и изготовление установки проекционного переноса изображений топологического рисунка ИС на пластину (Step&Repeat) и источников излучения с длинной волны 193 и 248 нм, постановка базовых технологических процессов проекционного переноса изображений на пластину (Step&Repeat) с размером минимального конструкционного элемента 130 нм», шифр «Прогресс ППИ 130».
С сожалением вынужден заметить, что согласно плану ОКР, испытания обоих лазеров должны были быть проведены до 31 января 2024 года, но сроки, как мы видим, опять сдвинулись вправо, причём на целый год. Это, безусловно, плохо.
Однако, если в 2025-м году хотя бы 248-нанометровые лазеры всё же успешно пройдут испытания, то разработчики успеют и к испытанию опытного образца всего литографа для техпроцесса 130 нм, намеченного на 2026-й год, и задержка не скажется на сроках серийного запуска производства литографов. Так что пока особого «криминала» тут нет.
Подобные лазеры в России никогда не производились. ГК «Лассард» сообщает, что только две компании в мире занимаются производством таких лазеров — японская GigaPhoton и американская Cymer. Так что у России есть все шансы стать третьей страной в мире, где налажено подобное производство.
Также Василий Шпак сообщил, что сегодня уже разрабатываются материалы и заказываются различные ОКР по компонентам литографических линий техпроцесса 90 нм и даже 65 нм. Подтверждаю, о подобных ОКР я уже писал ранее.
Замечу, что имея технологию 90 нм можно уже сделать двухъядерный процессор Эльбрус для компьютеров (для многих лёгких задач будет достаточно), а на 65 нм уже четырёхядерный (будет достаточно уже для большинства задач). Подробнее читайте в статье «Восьмая версия архитектуры Эльбрус! Похоже, что российский микропроцессор скорее жив, чем мёртв».
Подробнее про российский литограф для техпроцесса 130 нм вы можете прочитать в другой моей статье «Характеристики следующего российского литографа на 130 нм, ожидаемого в 2026-м году».
Также вы можете прочитать и про уже изготовленный у нас литограф для техпроцесса 350 нм, проходящий сейчас испытания, источником излучения в котором, судя по длине его волны 365 нм (ближний ультрафиолет, NUV) является ртутная лампа. Статья называется «Характеристики первого российского литографа на 350 нм, проходящего испытания в Зеленограде».
Кроме того, вы можете почитать и про перспективный рентгеновский литограф для техпроцесса 28 нм в последней моей статье на эту тему «Российский EUV-литограф на 28-16-12 нм, почему он ожидается проще и дешевле, чем у ASML?», разработка которого тоже продолжается.
Вообще, статьи про литографы вы можете почитать в моей подборке «Российские литографы, фабрика, литография». Там можно найти много чего интересного :-)
Комментарии
Современный процессор от дешевого мобильного телефона имеет мощность больше чем знаменитый суперкомпьютер Cray 80-90 годов.
Дай бог используется на 1%, а то и менее.
Поэтому 90 нМ хватит почти для всех применений.
С чего это 1%, это же простой. Когда он хоть что то делает это уже десяток процентов, а если тяжелое уже и десятки.
Опять вляпываетесь в ошибку "заповедника" "этого хватит". Нет не хватит...
для чего не хватит?
основная масса компов это текстовый редактор, таблицы и базы данных
это тянул легко уже 386 компьютер
1000 нм
Тогда так и говорите что
1) для пишущих ЭВМ вот это...
2) для САПРов вот это...
3) для домашних нужд вот это...
4) для спутников/АМС/роботов вот это...
5) для военных вот это...И т.д.и т.п.
Для всего не хватит. Ещё в том веке было учёными и инженерами в этой отрасли было произнёсено столько "компетентных" прогнозов, что даже подборку искать лень.
На учёного или инженера в этой сфере вы не похожи. Может не будете сотрясать воздух, если даже компетентные люди в лужу садились за какие то 5-10 лет со своими заявлениями.
сильно удивитесь, но не везде и не во всей электроники нужны 3 нм. Полно и толстых
Совершенно не удивлюсь. Но не надо толкать речи калибра "130 нм хватит всем и для всего". Это некомпетентный бред
Что такое "для всего"?
Большая часть электроники куда толще 130нм
первые i80386 были вообще по 2 микронной сделаны - то что в РФ есть и сейчас (63 завод в Новосибирске, НЗПП делал этот в 1992)
также это уровень Z80 и первых 68000
далее чо?
и да - "640 кб - хватит для всего" ;-)
странно, почему массово не в ходу до сих пор компьютеры на
i80386, ладно i80486...сарказм off
в основном из за маркетинга
Справка.
Эта отсылка к началу1980х. Тогда, идеологи создания архитектуры первых ПК и операционных систем сделали большой ляп.
«640 Кб должно быть достаточно для каждого» (640K ought to be enough for anybody) (с) Билл Гейтс.
***
Позднее, на преодоление порога адресации оперативной памяти в 640 килобайт, было потрачено ОЧЕНЬ много времени и денег.
Там ещё была ЕМS-память и можно было использовать память видеоплаты.
XMS появилась уже на 286+. Более того из-за ошибки в старших семествах появилась HMA-память (64 кб -16 байт)
Какие прекрасные новости будущего.
Гордо переклеили шильдики с белоруского Планара.
Там кроме шильдика как бы еще много других изменений в конструкции (который как бы наследие СССР с импортными комплектующими)
130/90 уже будет свой
Ага Бяларукаго самостийно бчбэшно независимаго.
Очень интересная статья. Я вот из неё понял (немножко), почему даже 90 нм сложно освоить.
Ну было бы просто, были бы свои средства выпечки микросхем у кого угодно. А так те, кто их умеет делать на пальцах одной руки умещаются...
Сейчас 99,9% вычислительных мощностей тратятся на бессмысленные задачи, типа, как замаскировать прыщ во время стрима с котиком, или на упаковку и распаковку фото и видео с мест отдыха.
Раньше как-то и без этого сделали движки для ТУ-160 и МиГ-31. Больше думали головой и меньше развлекались картинками. Поставишь задание на расчёт чего-то, и можно сходить до буфета купить пирожков, попить чай в коллективе, и продумать в голове свои следующие шаги в решении поставленной задачи. А сейчас и подумать некогда, нужно мышкой километры по столу наматывать.
Действительно удобно: сделал запрос в базу данных и на футбол.
Я правильно понимаю, что "тонкость " техпроцесса определяет энергопотребление конечного устройства, что и толкает гонку нанометров?
Нет, на мой взгляд, там другая зависимость.
Думается, вся проблема в низком выходе годных при производстве микроэлектроники.
Хороший показатель - пять процентов.
Но, если рассмотреть пластину диаметром 200 мм, то пять процентов от неё - это квадрат 39х39 мм. И хорошо, если это сплошная область. Это может быть и два квадрата по 28х28 в разных местах 200-мм пластины, и четыре прямоугольника 19х20 мм - опять же - в разных местах пластины.
Размер кристалла микропроцессора "Эльбрус" приблизительно 18,4х18,4 мм; "Эльбрус-8" приблизительно 17,9х17,9 мм.
Если нужно разместить больше аппаратных средств на один кристалл - надо либо делать эти средства более миниатюрные при той хе площади кристалла, либо переходить на пластины большего диаметра - 700 мм, тогда кристалл может быть большей площади, например, 70х70 мм, и таких четыре в разных местах этой огромной пластины. И ещё вопрос - не легче ли сделать гибридную ИС с несколькими кристаллами в одном корпусе и оптическим каналом между кристаллами там внутри.
либо переходить на пластины большего диаметра - 700 мм
Какой вы агрессивный....
Для того чтобы сделать пластину, нужно вырастить однородный кристалл кремния!!?, его разрезать, отполировать...
Также он должен бвть тонким, и с достаточной механической прочностью, чтобы перенести десятки перемещений. Буржуи на 300 мм пластины переходили с лютым геморроем и дикими вложениями. 200 мм пластины уже неплохой прогресс для России, по сравнению с 70-100 150мм пластинами.
А большие кристаллы вообще на тайване для России делали ...
Вы упомянули не все операции.
Самая длительная операция - отжиг монокристалла (или пластины) для того, чтобы монокристалл закончил процессы роста и перекристаллизации. Этим убираются дефекты кристаллической решётки. В зависимости от того, какова допустимая концентрация дефектов для последующего техпроцесса, отжиг в печи при высокой температуре длится от года до пяти лет.
Там советские лазеры были и они скисли, поднялась паника и как-то вдруг оказалось что новые никто сделать не в состоянии, а купить нельзя. Собрали отовсюду ветеранов и выходит таки сделали. Что хорошо.
Теперь вторая серия марлезонского балета - электронные литографы родом из СССР хромают....
В целом, позитив, но:
Закопайте и не пугайте людей. И широкая команда и особенности работы с регистровым файлом просто не оставляют шансов ни на приличную скорость ни на скромное энергопотребление. Не говоря уж о том, что правообладатель вообще где-то в чужом оффшоре зарегистрирован.