Российские ученые разработали отечественные растворы для критически важного этапа создания печатных плат для электроники - металлизации их отверстий, испытания намечены на вторую половину 2023 года, сообщили РИА Новости в пресс-службе Российского химико-технологического университета им. Д. И. Менделеева (РХТУ).

"Исследователи Российского химико-технологического университета им. Д. И. Менделеева (РХТУ) создали новые химические композиции — растворы для меднения элементов печатных плат. Разработка российских химиков позволит снизить и постепенно исключить зависимость отечественных производств от зарубежных поставок в области гражданской и специальной электроники. Проведение опытно-промышленных испытаний новых композиций запланировано на 2023 год", - сообщили в пресс-службе.

В университете пояснили, что с развитием промышленности требования к печатным платам, которые являются основным компонентом любого электронного устройства, ужесточаются, усложняется их конструкция и возрастает класс точности. Определяющую роль в обеспечении качества плат играет трудоемкий процесс металлизации сквозных отверстий, в ходе которого на поверхности диэлектрика формируется токопроводящий медный слой.

С ростом класса точности многослойных печатных плат становится все труднее обеспечивать металлизацию отверстий, и для быстрого создания качественного токопроводящего слоя требуются высокотехнологичные процессы металлизации. Как рассказала одна из авторов новой разработки Венера Алешина, после введения антироссийских санкций ряд зарубежных компаний отказались от поставки в Россию химии, необходимой для этого процесса.

На кафедре инновационных материалов и защиты от коррозии РХТУ были разработаны десять композиций для обработки поверхностей в производстве печатных плат, которые были протестированы на действующих производствах. Также на кафедре занялись разработкой композиций и для других стадий технологического процесса, в том числе для химического и гальванического меднения отверстий печатных плат.

Ученые исследовали процессы химического и электрохимического осаждения меди на диэлектрическую основу, влияние на эти процессы природы и концентрации компонентов растворов и различных технологических характеристик процесса, а также свойства получаемых покрытий. Благодаря современному комплексу пробоподготовки и инвертированному металлургическому микроскопу им удалось провести необходимые эксперименты, чтобы подобрать комплекс органических добавок, обеспечивающих требуемую равномерность медных покрытий в отверстиях. По словам Алешиной, сейчас "работы идут к логическому завершению".

"Разработаны раствор химического меднения, не уступающий зарубежному аналогу по технологическим параметрам (стабильность, скорость осаждения) и свойствам осаждающихся покрытий (сплошность в отверстиях, однородность и компактность), а также отечественный электролит меднения сквозных отверстий плат, позволяющий получать покрытия (как внутри отверстий, так и на поверхности), сопоставимые по равномерности и блеску с зарубежным аналогом", — рассказала она.

Сейчас идет окончательная доработка технологии, в том числе разработка алгоритма корректировок электролита в процессе эксплуатации. Начало опытно-промышленных испытаний на действующем производстве запланировано на третий-четвертый кварталы 2023 года, отметили в пресс-службе.